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LFX125B-03FN256C

数据手册.pdf
Lattice Semiconductor 莱迪思 主动器件
LFX125B-03FN256C中文资料参数规格
技术参数

逻辑门个数 4

工作温度Max 85 ℃

工作温度Min 0 ℃

封装参数

安装方式 Surface Mount

引脚数 256

封装 FBGA-256

外形尺寸

长度 17 mm

宽度 17 mm

高度 1.2 mm

封装 FBGA-256

其他

产品生命周期 Obsolete

包装方式 Tray, Tube

符合标准

RoHS标准 RoHS Compliant

含铅标准 Lead Free

LFX125B-03FN256C引脚图与封装图
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型号 制造商 描述 购买
LFX125B-03FN256C Lattice Semiconductor 莱迪思 FPGA - 现场可编程门阵列 139K Gt ispJTAG 2.5/ 3.3V -3 Spd 搜索库存
替代型号LFX125B-03FN256C
图片 型号/品牌/封装 代替类型 描述 替代型号对比

型号: LFX125B-03FN256C

品牌: Lattice Semiconductor 莱迪思

封装: FBGA 4Gate

当前型号

FPGA - 现场可编程门阵列 139K Gt ispJTAG 2.5/ 3.3V -3 Spd

当前型号

型号: LFX125EB-03F256C

品牌: 莱迪思

封装: FBGA

完全替代

FPGA ispXPGA Family 139K Gates 1936 Cells 2.5V/3.3V 256Pin FBGA

LFX125B-03FN256C和LFX125EB-03F256C的区别

型号: LFX125EB-03FN256C

品牌: 莱迪思

封装: 256-FPBGA 4Gate

完全替代

FPGA - 现场可编程门阵列 E-Ser139K Gt ispJTAG 2.5/3.3V -3 Spd

LFX125B-03FN256C和LFX125EB-03FN256C的区别

型号: LFX125EB-04FN256C

品牌: 莱迪思

封装: 256-FPBGA 4Gate

完全替代

FPGA ispXPGA Family 139K Gates 1936 Cells 2.5V/3.3V Automotive 256Pin FBGA

LFX125B-03FN256C和LFX125EB-04FN256C的区别