LFXP2-30E-6FTN256I中文资料参数规格
技术参数
RAM大小 396288 b
工作温度Max 100 ℃
工作温度Min -40 ℃
电源电压 1.14V ~ 1.26V
电源电压Max 1.26 V
电源电压Min 1.14 V
封装参数
安装方式 Surface Mount
引脚数 256
封装 FTBGA-256
外形尺寸
长度 17 mm
宽度 17 mm
高度 1.25 mm
封装 FTBGA-256
物理参数
工作温度 -40℃ ~ 100℃ TJ
其他
产品生命周期 Active
包装方式 Tray
符合标准
RoHS标准 RoHS Compliant
含铅标准 Lead Free
海关信息
ECCN代码 3A991.d
香港进出口证 NLR
LFXP2-30E-6FTN256I引脚图与封装图
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在线购买LFXP2-30E-6FTN256I
| 型号 | 制造商 | 描述 | 购买 |
|---|---|---|---|
| LFXP2-30E-6FTN256I | Lattice Semiconductor 莱迪思 | FPGA LatticeXP2 Family 29000 Cells 90nm Technology 1.2V 256Pin FTBGA | 搜索库存 |
替代型号LFXP2-30E-6FTN256I
| 图片 | 型号/品牌/封装 | 代替类型 | 描述 | 替代型号对比 |
|---|---|---|---|---|
| 型号： LFXP2-30E-6FTN256I 品牌： Lattice Semiconductor 莱迪思 封装： ftBGA-256 | 当前型号 | FPGA LatticeXP2 Family 29000 Cells 90nm Technology 1.2V 256Pin FTBGA | 当前型号 |
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