LFX125EB-04FN256I中文资料参数规格
技术参数
RAM大小 94208 b
逻辑门个数 4
工作温度Max 105 ℃
工作温度Min -40 ℃
电源电压 2.3V ~ 3.6V
电源电压Max 3.6 V
电源电压Min 2.3 V
封装参数
安装方式 Surface Mount
引脚数 256
封装 FPBGA-256
外形尺寸
长度 17 mm
宽度 17 mm
高度 1.2 mm
封装 FPBGA-256
物理参数
工作温度 -40℃ ~ 105℃ TJ
其他
产品生命周期 Obsolete
包装方式 Tray
符合标准
RoHS标准 RoHS Compliant
含铅标准 Lead Free
LFX125EB-04FN256I引脚图与封装图
暂无图片
在线购买LFX125EB-04FN256I
| 型号 | 制造商 | 描述 | 购买 |
|---|---|---|---|
| LFX125EB-04FN256I | Lattice Semiconductor 莱迪思 | FPGA ispXPGA Family 139K Gates 1936 Cells 2.5V/3.3V 256Pin FBGA | 搜索库存 |
替代型号LFX125EB-04FN256I
| 图片 | 型号/品牌/封装 | 代替类型 | 描述 | 替代型号对比 |
|---|---|---|---|---|
| 型号： LFX125EB-04FN256I 品牌： Lattice Semiconductor 莱迪思 封装： FPBGA 4Gate | 当前型号 | FPGA ispXPGA Family 139K Gates 1936 Cells 2.5V/3.3V 256Pin FBGA | 当前型号 |
| 型号： LFX125EB-04F256I 品牌： 莱迪思 封装： FBGA | 完全替代 | FPGA ispXPGA Family 139K Gates 1936 Cells 2.5V/3.3V 256Pin FBGA | LFX125EB-04FN256I和LFX125EB-04F256I的区别 |
| 型号： LFX125EB-03FN256I 品牌： 莱迪思 封装： FPBGA 4Gate | 完全替代 | FPGA - 现场可编程门阵列 E-Ser139K Gt ispJTAG 2.5/3.3V -3 Spd I | LFX125EB-04FN256I和LFX125EB-03FN256I的区别 |
| 型号： LFX125EB-03FN256C 品牌： 莱迪思 封装： 256-FPBGA 4Gate | 类似代替 | FPGA - 现场可编程门阵列 E-Ser139K Gt ispJTAG 2.5/3.3V -3 Spd | LFX125EB-04FN256I和LFX125EB-03FN256C的区别 |