LFE2M20E-6FN484C中文资料参数规格
技术参数
RAM大小 1246208 b
工作温度Max 85 ℃
工作温度Min 0 ℃
电源电压 1.14V ~ 1.26V
电源电压Max 1.26 V
电源电压Min 1.14 V
封装参数
安装方式 Surface Mount
引脚数 484
封装 FPBGA-484
外形尺寸
长度 23 mm
宽度 23 mm
高度 1.65 mm
封装 FPBGA-484
物理参数
工作温度 0℃ ~ 85℃ TJ
其他
产品生命周期 Active
包装方式 Tray
符合标准
RoHS标准 RoHS Compliant
含铅标准 Lead Free
海关信息
ECCN代码 3A991.d
香港进出口证 NLR
LFE2M20E-6FN484C引脚图与封装图 
LFE2M20E-6FN484C引脚图
LFE2M20E-6FN484C封装图
LFE2M20E-6FN484C封装焊盘图
在线购买LFE2M20E-6FN484C
| 型号 | 制造商 | 描述 | 购买 |
|---|---|---|---|
| LFE2M20E-6FN484C | Lattice Semiconductor 莱迪思 | FPGA - 现场可编程门阵列 19K LUTs 304 I/O SERDES DSP -6 | 搜索库存 |
替代型号LFE2M20E-6FN484C
| 图片 | 型号/品牌/封装 | 代替类型 | 描述 | 替代型号对比 |
|---|---|---|---|---|
| 型号： LFE2M20E-6FN484C 品牌： Lattice Semiconductor 莱迪思 封装： FBGA | 当前型号 | FPGA - 现场可编程门阵列 19K LUTs 304 I/O SERDES DSP -6 | 当前型号 |
| 型号： LFE2M20E-5FN484C 品牌： 莱迪思 封装： FBGA | 完全替代 | Field Programmable Gate Array, 311MHz, 20000-Cell, PBGA484, 23 X 23MM, LEAD FREE, FPBGA-484 | LFE2M20E-6FN484C和LFE2M20E-5FN484C的区别 |
| 型号： LFE2M20SE-5FN484C 品牌： 莱迪思 封装： 484-FPBGA | 完全替代 | FPGA LatticeECP2M Family 19000 Cells 90nm Technology 1.2V 484Pin FBGA | LFE2M20E-6FN484C和LFE2M20SE-5FN484C的区别 |
| 型号： LFE2M20E-7FN484C 品牌： 莱迪思 封装： FPBGA-484 | 完全替代 | FPGA - 现场可编程门阵列 19K LUTs 304 I/O SERDES DSP -7 | LFE2M20E-6FN484C和LFE2M20E-7FN484C的区别 |