LFX125EB-03F256C中文资料参数规格
技术参数
RAM大小 94208 b
工作温度Max 85 ℃
工作温度Min 0 ℃
电源电压 2.3V ~ 3.6V
封装参数
安装方式 Surface Mount
引脚数 256
封装 FBGA-256
外形尺寸
封装 FBGA-256
物理参数
工作温度 0℃ ~ 85℃ TJ
其他
产品生命周期 Obsolete
包装方式 Tray
符合标准
RoHS标准 Non-Compliant
含铅标准 Contains Lead
海关信息
ECCN代码 EAR99
LFX125EB-03F256C引脚图与封装图
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在线购买LFX125EB-03F256C
| 型号 | 制造商 | 描述 | 购买 |
|---|---|---|---|
| LFX125EB-03F256C | Lattice Semiconductor 莱迪思 | FPGA ispXPGA Family 139K Gates 1936 Cells 2.5V/3.3V 256Pin FBGA | 搜索库存 |
替代型号LFX125EB-03F256C
| 图片 | 型号/品牌/封装 | 代替类型 | 描述 | 替代型号对比 |
|---|---|---|---|---|
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