频率 360 MHz
RAM大小 73728 b
工作温度Max 85 ℃
工作温度Min 0 ℃
电源电压 1.71V ~ 3.465V
安装方式 Surface Mount
引脚数 256
封装 BGA-256
封装 BGA-256
工作温度 0℃ ~ 85℃ TJ
产品生命周期 Obsolete
包装方式 Tray
RoHS标准 Non-Compliant
含铅标准 Contains Lead
ECCN代码 3A001.a.7.a
型号 | 制造商 | 描述 | 购买 |
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LFXP6C-4F256C | Lattice Semiconductor 莱迪思 | FPGA LatticeXP Family 6000 Cells 360MHz 130nm Technology 1.8V/2.5V/3.3V 256Pin FBGA Tray | 搜索库存 |
图片 | 型号/品牌/封装 | 代替类型 | 描述 | 替代型号对比 |
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型号: LFXP6C-4F256C 品牌: Lattice Semiconductor 莱迪思 封装: BGA | 当前型号 | FPGA LatticeXP Family 6000 Cells 360MHz 130nm Technology 1.8V/2.5V/3.3V 256Pin FBGA Tray | 当前型号 | |
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