
RAM大小 282624 b
工作温度Max 100 ℃
工作温度Min -40 ℃
电源电压 1.14V ~ 1.26V
安装方式 Surface Mount
引脚数 256
封装 BGA-256
长度 17 mm
宽度 17 mm
高度 1.2 mm
封装 BGA-256
工作温度 -40℃ ~ 100℃ TJ
产品生命周期 Active
包装方式 Tray
RoHS标准 RoHS Compliant
含铅标准 Lead Free
ECCN代码 EAR99
香港进出口证 NLR

LFE2-20E-5FN256I引脚图

LFE2-20E-5FN256I封装图

LFE2-20E-5FN256I封装焊盘图
型号 | 制造商 | 描述 | 购买 |
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LFE2-20E-5FN256I | Lattice Semiconductor 莱迪思 | FPGA - 现场可编程门阵列 21K LUTs 193 I/O DSP 1.2V -5 I | 搜索库存 |
图片 | 型号/品牌/封装 | 代替类型 | 描述 | 替代型号对比 |
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型号: LFE2-20E-5FN256I 品牌: Lattice Semiconductor 莱迪思 封装: FPBGA-256 | 当前型号 | FPGA - 现场可编程门阵列 21K LUTs 193 I/O DSP 1.2V -5 I | 当前型号 | |
型号: LFE2-20SE-5FN256I 品牌: 莱迪思 封装: FPBGA-256 | 完全替代 | 21K LUTs 193 I/O S-Series DSP 1.2V -5 Speed IND | LFE2-20E-5FN256I和LFE2-20SE-5FN256I的区别 | |
型号: LFE2-20E-6FN256I 品牌: 莱迪思 封装: FPBGA-256 | 完全替代 | FPGA LatticeECP2 Family 21000 Cells 90nm Technology 1.2V 256Pin FBGA | LFE2-20E-5FN256I和LFE2-20E-6FN256I的区别 | |
型号: LFE2-20SE-6FN256I 品牌: 莱迪思 封装: FPBGA-256 | 完全替代 | 21K LUTs 193 I/O S-Series DSP 1.2V -6 Speed IND | LFE2-20E-5FN256I和LFE2-20SE-6FN256I的区别 |