RAM大小 716800 b
工作温度Max 100 ℃
工作温度Min -40 ℃
电源电压 1.14V ~ 1.26V
安装方式 Surface Mount
引脚数 256
封装 BGA-256
封装 BGA-256
工作温度 -40℃ ~ 100℃ TJ
产品生命周期 Active
包装方式 Tray
RoHS标准 RoHS Compliant
含铅标准 Lead Free
LFE3-17EA-8FTN256I引脚图
LFE3-17EA-8FTN256I封装图
LFE3-17EA-8FTN256I封装焊盘图
型号 | 制造商 | 描述 | 购买 |
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LFE3-17EA-8FTN256I | Lattice Semiconductor 莱迪思 | ECP3 系列 17.3 K LUT 133 I/O 1.26 V 表面贴装 FPGA - FTBGA - 256 | 搜索库存 |
图片 | 型号/品牌/封装 | 代替类型 | 描述 | 替代型号对比 |
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型号: LFE3-17EA-8FTN256I 品牌: Lattice Semiconductor 莱迪思 封装: FPBGA-256 | 当前型号 | ECP3 系列 17.3 K LUT 133 I/O 1.26 V 表面贴装 FPGA - FTBGA - 256 | 当前型号 | |
型号: LFE3-17EA-6FTN256I 品牌: 莱迪思 封装: FPBGA-256 | 完全替代 | ECP3 系列 17.3 K LUT 133 I/O 1.26 V 表面贴装 FPGA - FTBGA - 256 | LFE3-17EA-8FTN256I和LFE3-17EA-6FTN256I的区别 | |
型号: LFE3-17EA-7FTN256I 品牌: 莱迪思 封装: 256-FTBGA | 完全替代 | ECP3 系列 17 K LUT 36 kb 133 I/O 1.2 V -7 速度 工业 FPGA - FTBGA-256 | LFE3-17EA-8FTN256I和LFE3-17EA-7FTN256I的区别 | |
型号: LFE3-17EA-6LFTN256I 品牌: 莱迪思 封装: 256-BGA | 完全替代 | FPGA LatticeECP3 Family 17000 Cells 65nm Technology 1.2V 256Pin FBGA | LFE3-17EA-8FTN256I和LFE3-17EA-6LFTN256I的区别 |