LFE2-12E-6FN256I中文资料参数规格
技术参数
工作温度Max 100 ℃
工作温度Min -40 ℃
电源电压 1.14V ~ 1.26V
封装参数
安装方式 Surface Mount
封装 FPBGA-256
外形尺寸
长度 17 mm
宽度 17 mm
高度 1.2 mm
封装 FPBGA-256
物理参数
工作温度 -40℃ ~ 100℃ TJ
其他
产品生命周期 Active
包装方式 Tray
符合标准
RoHS标准 RoHS Compliant
含铅标准 Lead Free
海关信息
香港进出口证 NLR
LFE2-12E-6FN256I引脚图与封装图 
LFE2-12E-6FN256I引脚图
LFE2-12E-6FN256I封装图
LFE2-12E-6FN256I封装焊盘图
在线购买LFE2-12E-6FN256I
| 型号 | 制造商 | 描述 | 购买 |
|---|---|---|---|
| LFE2-12E-6FN256I | Lattice Semiconductor 莱迪思 | FPGA - 现场可编程门阵列 12K LUTs 193 I/O DSP 1.2V -6 Spd I | 搜索库存 |
替代型号LFE2-12E-6FN256I
| 图片 | 型号/品牌/封装 | 代替类型 | 描述 | 替代型号对比 |
|---|---|---|---|---|
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