LFXP10C-3FN388C中文资料参数规格
技术参数
频率 320 MHz
RAM大小 221184 b
工作温度Max 85 ℃
工作温度Min 0 ℃
电源电压 1.71V ~ 3.465V
封装参数
安装方式 Surface Mount
引脚数 388
封装 BBGA-388
外形尺寸
封装 BBGA-388
物理参数
工作温度 0℃ ~ 85℃ TJ
其他
产品生命周期 Obsolete
包装方式 Tray
符合标准
RoHS标准 RoHS Compliant
含铅标准 Lead Free
海关信息
ECCN代码 3A001.a.7.a
香港进出口证 NLR
LFXP10C-3FN388C引脚图与封装图
暂无图片
在线购买LFXP10C-3FN388C
| 型号 | 制造商 | 描述 | 购买 |
|---|---|---|---|
| LFXP10C-3FN388C | Lattice Semiconductor 莱迪思 | FPGA LatticeXP Family 10000 Cells 320MHz 130nm Technology 1.8V/2.5V/3.3V 388Pin FBGA Tray | 搜索库存 |
替代型号LFXP10C-3FN388C
| 图片 | 型号/品牌/封装 | 代替类型 | 描述 | 替代型号对比 |
|---|---|---|---|---|
| 型号： LFXP10C-3FN388C 品牌： Lattice Semiconductor 莱迪思 封装： 388-BBGA | 当前型号 | FPGA LatticeXP Family 10000 Cells 320MHz 130nm Technology 1.8V/2.5V/3.3V 388Pin FBGA Tray | 当前型号 |
| 型号： LFXP10C-5F388C 品牌： 莱迪思 封装： BGA | 完全替代 | FPGA LatticeXP Family 10000 Cells 400MHz 130nm Technology 1.8V/2.5V/3.3V 388Pin FBGA Tray | LFXP10C-3FN388C和LFXP10C-5F388C的区别 |
| 型号： LFXP10C-4F388C 品牌： 莱迪思 封装： 388-BBGA 4Gate | 完全替代 | FPGA LatticeXP Family 10000 Cells 360MHz 130nm Technology 1.8V/2.5V/3.3V 388Pin FBGA Tray | LFXP10C-3FN388C和LFXP10C-4F388C的区别 |
| 型号： LFXP10C-3F388C 品牌： 莱迪思 封装： FPBGA-388 | 完全替代 | FPGA LatticeXP Family 10000 Cells 320MHz 130nm CMOS Technology 1.8V/2.5V/3.3V 388Pin FBGA Tray | LFXP10C-3FN388C和LFXP10C-3F388C的区别 |