LFXP2-17E-5FN484C中文资料参数规格
技术参数
RAM大小 282624 b
工作温度Max 85 ℃
工作温度Min 0 ℃
电源电压 1.14V ~ 1.26V
封装参数
安装方式 Surface Mount
引脚数 484
封装 BBGA-484
外形尺寸
高度 1.65 mm
封装 BBGA-484
物理参数
工作温度 0℃ ~ 85℃ TJ
其他
产品生命周期 Active
包装方式 Tray
符合标准
RoHS标准 RoHS Compliant
含铅标准 Lead Free
海关信息
ECCN代码 3A991.d
香港进出口证 NLR
LFXP2-17E-5FN484C引脚图与封装图
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在线购买LFXP2-17E-5FN484C
| 型号 | 制造商 | 描述 | 购买 |
|---|---|---|---|
| LFXP2-17E-5FN484C | Lattice Semiconductor 莱迪思 | XP2 系列 17 K LUT 358 I/O 1.26 V 表面贴装 FPGA - FPBGA - 484 | 搜索库存 |
替代型号LFXP2-17E-5FN484C
| 图片 | 型号/品牌/封装 | 代替类型 | 描述 | 替代型号对比 |
|---|---|---|---|---|
| 型号： LFXP2-17E-5FN484C 品牌： Lattice Semiconductor 莱迪思 封装： FBGA | 当前型号 | XP2 系列 17 K LUT 358 I/O 1.26 V 表面贴装 FPGA - FPBGA - 484 | 当前型号 |
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| 型号： LFXP2-17E-5F484C 品牌： 莱迪思 封装： 484-BBGA | 完全替代 | FPGA LatticeXP2 Family 17000 Cells 90nm Technology 1.2V 484Pin FBGA | LFXP2-17E-5FN484C和LFXP2-17E-5F484C的区别 |
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