工作温度Max 100 ℃
工作温度Min -40 ℃
电源电压 1.71V ~ 3.465V
安装方式 Surface Mount
引脚数 256
封装 CABGA-256
长度 14 mm
宽度 14 mm
高度 0.65 mm
封装 CABGA-256
工作温度 -40℃ ~ 100℃
产品生命周期 Active
包装方式 Tray
RoHS标准 RoHS Compliant
含铅标准 Lead Free
ECCN代码 3A991.d
LCMXO2280C-4BN256I引脚图
LCMXO2280C-4BN256I封装图
LCMXO2280C-4BN256I封装焊盘图
型号 | 制造商 | 描述 | 购买 |
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LCMXO2280C-4BN256I | Lattice Semiconductor 莱迪思 | FPGA - 现场可编程门阵列 2280 LUTs 211 I/O 1.8/2.5/3.3V -4 SPD | 搜索库存 |
图片 | 型号/品牌/封装 | 代替类型 | 描述 | 替代型号对比 |
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型号: LCMXO2280C-4BN256I 品牌: Lattice Semiconductor 莱迪思 封装: CABGA | 当前型号 | FPGA - 现场可编程门阵列 2280 LUTs 211 I/O 1.8/2.5/3.3V -4 SPD | 当前型号 | |
型号: LCMXO2280C-4B256I 品牌: 莱迪思 封装: 256-LFBGA | 完全替代 | FPGA - 现场可编程门阵列 2280 LUTs 211 I/O 1.8/2.5/3.3V -4 SPD | LCMXO2280C-4BN256I和LCMXO2280C-4B256I的区别 | |
型号: LCMXO2280C-4FTN324I 品牌: 莱迪思 封装: FTBGA-324 | 类似代替 | MACHX02 系列 2280 LUT 271 I/O 1.8/2.5/3.3 V -4 速度 工业 FPGA | LCMXO2280C-4BN256I和LCMXO2280C-4FTN324I的区别 |