RAM大小 28262.4 b
工作温度Max 85 ℃
工作温度Min 0 ℃
电源电压 1.71V ~ 3.465V
安装方式 Surface Mount
引脚数 324
封装 LBGA-324
长度 19 mm
宽度 19 mm
高度 1.4 mm
封装 LBGA-324
工作温度 0℃ ~ 85℃ TJ
产品生命周期 Active
包装方式 Tray
RoHS标准 RoHS Compliant
含铅标准 Lead Free
ECCN代码 3A991.d
LCMXO2280C-4FT324C引脚图
LCMXO2280C-4FT324C封装图
LCMXO2280C-4FT324C封装焊盘图
型号 | 制造商 | 描述 | 购买 |
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LCMXO2280C-4FT324C | Lattice Semiconductor 莱迪思 | FPGA - 现场可编程门阵列 2280 LUTs 271 I/O 1.8/2.5/3.3V -4 Spd | 搜索库存 |
图片 | 型号/品牌/封装 | 代替类型 | 描述 | 替代型号对比 |
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型号: LCMXO2280C-4FT324C 品牌: Lattice Semiconductor 莱迪思 封装: 324-LBGA | 当前型号 | FPGA - 现场可编程门阵列 2280 LUTs 271 I/O 1.8/2.5/3.3V -4 Spd | 当前型号 | |
型号: LCMXO2280C-4FTN324C 品牌: 莱迪思 封装: FTBGA | 完全替代 | MACHXO 系列 1.71 - 3.465 V 2280 LUT 271 I/O 商业级 -4 PLD - FTBGA-324 | LCMXO2280C-4FT324C和LCMXO2280C-4FTN324C的区别 | |
型号: LCMXO2280C-4FTN256C 品牌: 莱迪思 封装: FTBGA-256 | 类似代替 | FPGA - 现场可编程门阵列 2280 LUTs 211 IO 1.8 /2.5/3.3V -4 Spd | LCMXO2280C-4FT324C和LCMXO2280C-4FTN256C的区别 | |
型号: LCMXO2280C-4MN132C 品牌: 莱迪思 封装: CSBGA-132 | 类似代替 | FPGA - 现场可编程门阵列 2280 LUTs 101 IO 1.8 /2.5/3.3V -4 Spd | LCMXO2280C-4FT324C和LCMXO2280C-4MN132C的区别 |