LCMXO2280C-4B256I中文资料参数规格
技术参数
RAM大小 28262.4 b
工作温度Max 100 ℃
工作温度Min -40 ℃
电源电压 1.71V ~ 3.465V
封装参数
安装方式 Surface Mount
引脚数 256
封装 LFBGA-256
外形尺寸
长度 14 mm
宽度 14 mm
高度 0.65 mm
封装 LFBGA-256
物理参数
工作温度 -40℃ ~ 100℃ TJ
其他
产品生命周期 Active
包装方式 Tray
符合标准
RoHS标准 Non-Compliant
含铅标准 Contains Lead
海关信息
ECCN代码 3A991.d
LCMXO2280C-4B256I引脚图与封装图 
LCMXO2280C-4B256I引脚图
LCMXO2280C-4B256I封装图
LCMXO2280C-4B256I封装焊盘图
在线购买LCMXO2280C-4B256I
| 型号 | 制造商 | 描述 | 购买 |
|---|---|---|---|
| LCMXO2280C-4B256I | Lattice Semiconductor 莱迪思 | FPGA - 现场可编程门阵列 2280 LUTs 211 I/O 1.8/2.5/3.3V -4 SPD | 搜索库存 |
替代型号LCMXO2280C-4B256I
| 图片 | 型号/品牌/封装 | 代替类型 | 描述 | 替代型号对比 |
|---|---|---|---|---|
| 型号： LCMXO2280C-4B256I 品牌： Lattice Semiconductor 莱迪思 封装： 256-LFBGA | 当前型号 | FPGA - 现场可编程门阵列 2280 LUTs 211 I/O 1.8/2.5/3.3V -4 SPD | 当前型号 |