RAM大小 28262.4 b
工作温度Max 85 ℃
工作温度Min 0 ℃
电源电压 1.71V ~ 3.465V
安装方式 Surface Mount
引脚数 324
封装 LBGA-324
封装 LBGA-324
工作温度 0℃ ~ 85℃ TJ
产品生命周期 Active
包装方式 Tray
RoHS标准 RoHS Compliant
含铅标准 Lead Free
ECCN代码 3A991.d
香港进出口证 NLR
LCMXO2280C-4FTN324C引脚图
LCMXO2280C-4FTN324C封装图
LCMXO2280C-4FTN324C封装焊盘图
型号 | 制造商 | 描述 | 购买 |
---|---|---|---|
LCMXO2280C-4FTN324C | Lattice Semiconductor 莱迪思 | MACHXO 系列 1.71 - 3.465 V 2280 LUT 271 I/O 商业级 -4 PLD - FTBGA-324 | 搜索库存 |
图片 | 型号/品牌/封装 | 代替类型 | 描述 | 替代型号对比 |
---|---|---|---|---|
型号: LCMXO2280C-4FTN324C 品牌: Lattice Semiconductor 莱迪思 封装: FTBGA | 当前型号 | MACHXO 系列 1.71 - 3.465 V 2280 LUT 271 I/O 商业级 -4 PLD - FTBGA-324 | 当前型号 | |
型号: LCMXO2280C-3FTN324I 品牌: 莱迪思 封装: csBGA-132 420MHz 1.71V | 类似代替 | CPLD MachXO Family 1140 Macro Cells 1.8V/2.5V/3.3V 324Pin FTBGA Tray | LCMXO2280C-4FTN324C和LCMXO2280C-3FTN324I的区别 | |
型号: LCMXO2280C-4FTN256C 品牌: 莱迪思 封装: FTBGA-256 | 类似代替 | FPGA - 现场可编程门阵列 2280 LUTs 211 IO 1.8 /2.5/3.3V -4 Spd | LCMXO2280C-4FTN324C和LCMXO2280C-4FTN256C的区别 | |
型号: LCMXO2280C-4TN100C 品牌: 莱迪思 封装: TQFP | 类似代替 | FPGA - 现场可编程门阵列 2280 LUTs 73 IO 1.8/ 2.5/3.3V -4 Spd | LCMXO2280C-4FTN324C和LCMXO2280C-4TN100C的区别 |