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LLA219R70J105MA01L

LLA219R70J105MA01L

数据手册.pdf
muRata(村田) 被动器件

Murata LLx 系列表面安装终端低 ESL 适合高速微处理器和高频数字设备 ### 0805 系列镍挡板终端覆镀锡 NiSn 层,应用包括移动电话、视频和调谐器设计,COG/NPO 是“温度补偿”的最常见配方,为 EIA I 类陶瓷材料,X7R、X5R 配方称为“温度稳定”陶瓷,属于 EIA II 类材料,Y5V、Z5U 配方适合有限温度范围内的一般用途,属于 EIA II 类材料;这些特征非常适合退耦应用。Y5V、Z5U 配方适合有限温度范围内的一般用途,属于 EIA II 类材料;这些特征非常适合退耦应用。

Murata LLx 系列

表面安装终端低 ESL

适合高速微处理器和高频数字设备


得捷:
CAP CER 1UF 6.3V X7R 0805


立创商城:
1uF ±20% 6.3V


欧时:
Murata LLx 系列 1μF 6.3V dc X7R电介质 表面安装器件 多层陶瓷电容器 MLCC LLA219R70J105MA01L


艾睿:
Cap Ceramic 1uF 6.3V X7R 20% SMD 0805 125°C T/R


安富利:
Cap Ceramic 1uF 6.3V X7R 20% SMD 0805 125°C Plastic T/R


LLA219R70J105MA01L中文资料参数规格
技术参数

额定电压DC 6.30 V

电容 1 µF

容差 ±20 %

电介质特性 X7R

产品系列 LLA

工作温度Max 125 ℃

工作温度Min -55 ℃

额定电压 6.3 V

封装参数

安装方式 Surface Mount

封装公制 2012

封装 0805

外形尺寸

长度 2 mm

宽度 1.25 mm

高度 0.85 mm

封装公制 2012

封装 0805

厚度 0.85 mm

物理参数

材质 X7R/-55℃~+125℃

工作温度 -55℃ ~ 125℃

温度系数 ±15 %

其他

产品生命周期 Active

包装方式 Tape & Reel TR

最小包装 3000

制造应用 旁通,去耦

符合标准

RoHS标准 RoHS Compliant

含铅标准 Lead Free

LLA219R70J105MA01L引脚图与封装图
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在线购买LLA219R70J105MA01L
型号 制造商 描述 购买
LLA219R70J105MA01L muRata 村田 Murata LLx 系列 表面安装终端低 ESL 适合高速微处理器和高频数字设备 ### 0805 系列 镍挡板终端覆镀锡 NiSn 层,应用包括移动电话、视频和调谐器设计,COG/NPO 是“温度补偿”的最常见配方,为 EIA I 类陶瓷材料,X7R、X5R 配方称为“温度稳定”陶瓷,属于 EIA II 类材料,Y5V、Z5U 配方适合有限温度范围内的一般用途,属于 EIA II 类材料;这些特征非常适合退耦应用。Y5V、Z5U 配方适合有限温度范围内的一般用途,属于 EIA II 类材料;这些特征非常适合退耦应用。 搜索库存
替代型号LLA219R70J105MA01L
图片 型号/品牌/封装 代替类型 描述 替代型号对比

型号: LLA219R70J105MA01L

品牌: muRata 村田

封装: 0805 1uF 6.3V 20per

当前型号

Murata LLx 系列表面安装终端低 ESL 适合高速微处理器和高频数字设备 ### 0805 系列镍挡板终端覆镀锡 NiSn 层,应用包括移动电话、视频和调谐器设计,COG/NPO 是“温度补偿”的最常见配方,为 EIA I 类陶瓷材料,X7R、X5R 配方称为“温度稳定”陶瓷,属于 EIA II 类材料,Y5V、Z5U 配方适合有限温度范围内的一般用途,属于 EIA II 类材料;这些特征非常适合退耦应用。Y5V、Z5U 配方适合有限温度范围内的一般用途,属于 EIA II 类材料;这些特征非常适合退耦应用。

当前型号

型号: LLA219R70J105MA01K

品牌: 村田

封装:

完全替代

SMD/SMT 1.0uF 6.3Volts 20%

LLA219R70J105MA01L和LLA219R70J105MA01K的区别