LMX9830SM
TI
德州仪器
电子元器件分类
LMX9830SM中文资料参数规格
技术参数
工作温度Max 85 ℃
工作温度Min -40 ℃
封装参数
引脚数 60
封装 LFBGA
外形尺寸
封装 LFBGA
其他
产品生命周期 Active
包装方式 Tray
海关信息
香港进出口证 NLR
LMX9830SM引脚图与封装图 
LMX9830SM引脚图
LMX9830SM封装图
LMX9830SM封装焊盘图
在线购买LMX9830SM
| 型号 | 制造商 | 描述 | 购买 |
|---|---|---|---|
| LMX9830SM | TI 德州仪器 | Bluetooth Class II 2.75V 0.704Mbps 60Pin FBGA Tray | 搜索库存 |
替代型号LMX9830SM
| 图片 | 型号/品牌/封装 | 代替类型 | 描述 | 替代型号对比 |
|---|---|---|---|---|
| 型号： LMX9830SM 品牌： TI 德州仪器 封装： | 当前型号 | Bluetooth Class II 2.75V 0.704Mbps 60Pin FBGA Tray | 当前型号 |
| 型号： LMX9830SM/NOPB 品牌： 德州仪器 封装： | 完全替代 | Bluetooth Class II 2.75V 0.704Mbps 60Pin FBGA Tray | LMX9830SM和LMX9830SM/NOPB的区别 |
| 型号： LMX9830SMX/NOPB 品牌： 德州仪器 封装： | 完全替代 | 射频收发器 NRND use CC2564MODACMOG | LMX9830SM和LMX9830SMX/NOPB的区别 |
