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LPC2142FBD64,151

LPC2142FBD64,151

数据手册.pdf
NXP(恩智浦) 主动器件

ARM7 系列微控制器,NXP一系列 NXP 微控制器,基于 16/32 位 ARM7TDMI-S CPU ,带实时仿真和嵌入式追踪支持,将微控制器与 32 kB、64 kB、128 kB、256 kB 和 512 KB 嵌入式高速闪存相结合。 128 位宽存储器接口和独特的加速器体系结构实现在最大时钟频率时使用 32 位代码。高集成和低功耗 一系列串行通信接口和片上 SRAM 选项 备选 16 位 Thumb 模式将代码缩小 30%,而性能削弱最少。 32 位计时器,PWM 通道和多达 47 条 GPIO 线路 适用于工业控制和医疗系统 ### ARM7/9 微控制器,NXP

ARM7 系列,

一系列 NXP 微控制器,基于 16/32 位 ARM7TDMI-S CPU ,带实时仿真和嵌入式追踪支持,将微控制器与 32 kB、64 kB、128 kB、256 kB 和 512 KB 嵌入式高速闪存相结合。 128 位宽存储器接口和独特的加速器体系结构实现在最大时钟频率时使用 32 位代码。

高集成和低功耗

一系列串行通信接口和片上 SRAM 选项

备选 16 位 Thumb 模式将代码缩小 30%,而性能削弱最少。

32 位计时器,PWM 通道和多达 47 条 GPIO 线路

适用于工业控制和医疗系统

LPC2142FBD64,151中文资料参数规格
技术参数

频率 60 MHz

电源电压DC 3.00V min

针脚数 64

时钟频率 60.0 MHz

RAM大小 16K x 8

位数 32

耗散功率 1500 mW

模数转换数ADC 1

输入/输出数 45 Input

工作温度Max 85 ℃

工作温度Min -40 ℃

耗散功率Max 1500 mW

数模转换数DAC 1

电源电压Max 3.6 V

电源电压Min 3 V

封装参数

安装方式 Surface Mount

引脚数 64

封装 LQFP-64

外形尺寸

长度 10.1 mm

宽度 10.1 mm

高度 1.45 mm

封装 LQFP-64

物理参数

工作温度 -40℃ ~ 85℃

其他

产品生命周期 Active

包装方式 Tray

符合标准

RoHS标准 RoHS Compliant

含铅标准 Lead Free

LPC2142FBD64,151引脚图与封装图
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LPC2142FBD64,151 NXP 恩智浦 ARM7 系列微控制器,NXP 一系列 NXP 微控制器,基于 16/32 位 ARM7TDMI-S CPU ,带实时仿真和嵌入式追踪支持,将微控制器与 32 kB、64 kB、128 kB、256 kB 和 512 KB 嵌入式高速闪存相结合。 128 位宽存储器接口和独特的加速器体系结构实现在最大时钟频率时使用 32 位代码。 高集成和低功耗 一系列串行通信接口和片上 SRAM 选项 备选 16 位 Thumb 模式将代码缩小 30%,而性能削弱最少。 32 位计时器,PWM 通道和多达 47 条 GPIO 线路 适用于工业控制和医疗系统 ### ARM7/9 微控制器,NXP 搜索库存