LPC1111FHN33/103,5
数据手册.pdfNXP(恩智浦)
主动器件
RAM大小 2K x 8
FLASH内存容量 8 kB
模数转换数ADC 1
工作温度Max 85 ℃
工作温度Min -40 ℃
电源电压 1.8V ~ 3.6V
电源电压Max 1.95 V
电源电压Min 1.65 V
安装方式 Surface Mount
引脚数 32
封装 HVQFN-32
高度 0.83 mm
封装 HVQFN-32
重量 132.9074511 mg
工作温度 -40℃ ~ 85℃
产品生命周期 Active
包装方式 Tray
RoHS标准 RoHS Compliant
含铅标准 Lead Free
型号 | 制造商 | 描述 | 购买 |
---|---|---|---|
LPC1111FHN33/103,5 | NXP 恩智浦 | LPC1111 系列 2 kB RAM 8 kB 闪存 表面贴装 32位 微控制器 - HVQFN-33 | 搜索库存 |
图片 | 型号/品牌/封装 | 代替类型 | 描述 | 替代型号对比 |
---|---|---|---|---|
型号: LPC1111FHN33/103,5 品牌: NXP 恩智浦 封装: SOT865 | 当前型号 | LPC1111 系列 2 kB RAM 8 kB 闪存 表面贴装 32位 微控制器 - HVQFN-33 | 当前型号 | |
型号: LPC1111FHN33/102,5 品牌: 恩智浦 封装: HVQFN 32Bit 50MHz 33Pin | 功能相似 | NXP LPC1111FHN33/102,5 微控制器, 32位, ARM 皮质-M0, 50 MHz, 8 KB, 2 KB, 33 引脚, HVQFN | LPC1111FHN33/103,5和LPC1111FHN33/102,5的区别 |