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LB2012T6R8M

LB2012T6R8M

数据手册.pdf
Taiyo Yuden(太诱) 被动器件

0805 6.8uH ±20% 135mA

6.8 µH 无屏蔽 鼓芯,绕线式 器 135 mA 470 毫欧 0805(2012 公制)


立创商城:
6.8uH ±20% 470mΩ


得捷:
FIXED IND 6.8UH 135MA 470MOHM SM


艾睿:
Inductor General Purpose Chip Wirewound 6.8uH 20% 7.96MHz Ferrite 0.135A 0.611Ohm DCR 0805 T/R


安富利:
Ind Chip Wirewound 6.8uH 20% 7.96MHz Ferrite 135mA 0805 T/R


Chip1Stop:
Inductor Chip Wirewound 6.8uH 20% 7.96MHz Ferrite 135mA 611mOhm DCR 0805 T/R


Verical:
Inductor General Purpose Chip Wirewound 6.8uH 20% 7.96MHz Ferrite 0.135A 0.611Ohm DCR 0805 T/R


Win Source:
FIXED IND 6.8UH 135MA 470 MOHM


LB2012T6R8M中文资料参数规格
技术参数

额定电流 135 mA

容差 ±20 %

无卤素状态 Halogen Free

电感 6.8 μH

自谐频率 38 MHz

产品系列 LB

电感公差 ±20 %

测试频率 7.96 MHz

电阻DC) 470 mΩ

工作温度Max 105 ℃

工作温度Min -40 ℃

电阻DC Max 0.611 Ω

封装参数

安装方式 Surface Mount

引脚数 2

封装公制 2012

封装 0805

外形尺寸

长度 2 mm

宽度 1.25 mm

高度 1.45 mm

封装公制 2012

封装 0805

物理参数

工作温度 -40℃ ~ 105℃

其他

产品生命周期 Active

包装方式 Tape & Reel TR

符合标准

RoHS标准 RoHS Compliant

含铅标准 Lead Free

LB2012T6R8M引脚图与封装图
LB2012T6R8M引脚图

LB2012T6R8M引脚图

LB2012T6R8M封装图

LB2012T6R8M封装图

LB2012T6R8M封装焊盘图

LB2012T6R8M封装焊盘图

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