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K4M513233C-DN75

K4M513233C-DN75

数据手册.pdf
Samsung 三星 电子元器件分类
K4M513233C-DN75中文资料参数规格
封装参数

封装 FBGA

外形尺寸

封装 FBGA

其他

产品生命周期 Obsolete

符合标准

RoHS标准 RoHS Compliant

含铅标准 Lead Free

K4M513233C-DN75引脚图与封装图
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型号 制造商 描述 购买
K4M513233C-DN75 Samsung 三星 DRAM Chip Mobile SDRAM 512Mbit 16Mx32 3V 90Pin FBGA 搜索库存