K6R4008V1D-UI10
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Samsung
三星
电子元器件分类
K6R4008V1D-UI10中文资料参数规格
技术参数
位数 8
存取时间Max 10 ns
工作温度Max 85 ℃
工作温度Min -40 ℃
封装参数
安装方式 Surface Mount
引脚数 44
封装 TSOP
外形尺寸
封装 TSOP
其他
产品生命周期 Obsolete
符合标准
RoHS标准 RoHS Compliant
K6R4008V1D-UI10引脚图与封装图
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在线购买K6R4008V1D-UI10
| 型号 | 制造商 | 描述 | 购买 |
|---|---|---|---|
| K6R4008V1D-UI10 | Samsung 三星 | 256Kx16 Bit High Speed Static RAM5V Operating. Operated at Commercial and Industrial Temperature Ranges. | 搜索库存 |
替代型号K6R4008V1D-UI10
| 图片 | 型号/品牌/封装 | 代替类型 | 描述 | 替代型号对比 |
|---|---|---|---|---|
| 型号： K6R4008V1D-UI10 品牌： Samsung 三星 封装： | 当前型号 | 256Kx16 Bit High Speed Static RAM5V Operating. Operated at Commercial and Industrial Temperature Ranges. | 当前型号 |
| 型号： K6R4008V1D-TC10 品牌： 三星 封装： TSOP | 完全替代 | 256Kx16 Bit High Speed Static RAM5V Operating. Operated at Commercial and Industrial Temperature Ranges. | K6R4008V1D-UI10和K6R4008V1D-TC10的区别 |
| 型号： GS74108AGP-10I 品牌： GSI 封装： TSOP-II 500000B 3V 44Pin | 类似代替 | GSI TECHNOLOGY GS74108AGP-10I 芯片, 4MB ASYNCH芯片, SRAM 512K X 8, 10NS, SMD | K6R4008V1D-UI10和GS74108AGP-10I的区别 |
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