K9F1G08U0B-PCB0
Samsung
三星
电子元器件分类
K9F1G08U0B-PCB0中文资料参数规格
封装参数
封装 TSOP
外形尺寸
封装 TSOP
其他
工作电压V 2.7~3.6
位密度bit 1G
结构 x 8
接口 并口
访问速度ns 25
封装/温度℃ TSOP-48/0~70
符合标准
RoHS标准 RoHS Compliant
含铅标准 Lead Free
K9F1G08U0B-PCB0引脚图与封装图
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| 型号 | 制造商 | 描述 | 购买 |
|---|---|---|---|
| K9F1G08U0B-PCB0 | Samsung 三星 | SLC NAND Flash Parallel 3.3V 1G-bit 128M x 8 25us 48-Pin TSOP-I | 搜索库存 |