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GA10K3MBD1

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TE Connectivity 聚酰亚胺微型 BetaCURVE NTC 热敏电阻 MBDTE Connectivity MEAS MBD series of NTC 热敏电阻探头提供快速响应时间,且采用焊接到 30 AWG 实心镀银铜线的 NTC 热敏电阻制成,带 PVDF 绝缘。 NTC 热敏电阻密封在聚酰亚胺管中,带热导性黑色环氧。 特别适用于消费品和医疗行业,这些 NTC 探头的合适应用包括:小型医疗探头、Micro-Flow 感应和局部温度感应。快速响应时间(液体中 400 毫秒) 小型尖端直径 25°C 时,电阻为 2.2kΩ 至 1MΩ ±0.2°C 容差从 0°C 到 +70°C ### 热敏电阻 - NTC(负温度系数)

聚酰亚胺微型 BetaCURVE NTC MBD

TE Connectivity MEAS MBD series of NTC 热敏电阻探头提供快速响应时间,且采用焊接到 30 AWG 实心镀银铜线的 NTC 热敏电阻制成,带 PVDF 绝缘。 NTC 热敏电阻密封在聚酰亚胺管中,带热导性黑色环氧。

特别适用于消费品和医疗行业,这些 NTC 探头的合适应用包括:小型医疗探头、Micro-Flow 感应和局部温度感应。

快速响应时间(液体中 400 毫秒)

小型尖端直径

25°C 时,电阻为 2.2kΩ 至 1MΩ

±0.2°C 容差从 0°C 到 +70°C

GA10K3MBD1中文资料参数规格
技术参数

容差 ±0.5 %

电阻 10 kΩ

工作温度Max 125 ℃

工作温度Min -40 ℃

封装参数

封装 Bead

外形尺寸

封装 Bead

物理参数

工作温度 -40℃ ~ 125℃

其他

产品生命周期 Active

包装方式 Bulk

符合标准

RoHS标准 RoHS Compliant

含铅标准 Lead Free

海关信息

ECCN代码 EAR99

GA10K3MBD1引脚图与封装图
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GA10K3MBD1 TE Connectivity 泰科 TE Connectivity 聚酰亚胺微型 BetaCURVE NTC 热敏电阻 MBD TE Connectivity MEAS MBD series of NTC 热敏电阻探头提供快速响应时间,且采用焊接到 30 AWG 实心镀银铜线的 NTC 热敏电阻制成,带 PVDF 绝缘。 NTC 热敏电阻密封在聚酰亚胺管中,带热导性黑色环氧。 特别适用于消费品和医疗行业,这些 NTC 探头的合适应用包括:小型医疗探头、Micro-Flow 感应和局部温度感应。 快速响应时间(液体中 400 毫秒) 小型尖端直径 25°C 时,电阻为 2.2kΩ 至 1MΩ ±0.2°C 容差从 0°C 到 +70°C ### 热敏电阻 - NTC(负温度系数) 搜索库存