DSPIC33EP256GM306T-I/MR
数据手册.pdfMicrochip(微芯)
主动器件
DSPIC33EP256GM306T-I/MR中文资料参数规格
技术参数
RAM大小 32K x 8
模数转换数ADC 2
工作温度Max 85 ℃
工作温度Min -40 ℃
封装参数
安装方式 Surface Mount
引脚数 64
封装 QFN-64
外形尺寸
封装 QFN-64
物理参数
工作温度 -40℃ ~ 85℃ TA
其他
产品生命周期 Unknown
包装方式 Tape & Reel TR
符合标准
RoHS标准 RoHS Compliant
含铅标准 无铅
DSPIC33EP256GM306T-I/MR引脚图与封装图
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在线购买DSPIC33EP256GM306T-I/MR
| 型号 | 制造商 | 描述 | 购买 |
|---|---|---|---|
| DSPIC33EP256GM306T-I/MR | Microchip 微芯 | 256KB Flash, 16KB RAM, 12 MCPWM, 8/8 IC/OC, 2 QEI, 4 Op-Amps, CTMU, PTG, 64 QFN 9x9x0.9mm T/R | 搜索库存 |
替代型号DSPIC33EP256GM306T-I/MR
| 图片 | 型号/品牌/封装 | 代替类型 | 描述 | 替代型号对比 |
|---|---|---|---|---|
| 型号： DSPIC33EP256GM306T-I/MR 品牌： Microchip 微芯 封装： QFN | 当前型号 | 256KB Flash, 16KB RAM, 12 MCPWM, 8/8 IC/OC, 2 QEI, 4 Op-Amps, CTMU, PTG, 64 QFN 9x9x0.9mm T/R | 当前型号 |
| 型号： DSPIC33EP256GM306-I/MR 品牌： 微芯 封装： QFN | 完全替代 | MCU 16Bit dsPIC Harvard 256KB Flash 3.3V 64Pin QFN EP Tube | DSPIC33EP256GM306T-I/MR和DSPIC33EP256GM306-I/MR的区别 |
| 型号： DSPIC33EP256GM306-I/PT 品牌： 微芯 封装： TQFP | 功能相似 | MCU 16Bit dsPIC 256KB Flash 3.3V 64Pin TQFP Tray | DSPIC33EP256GM306T-I/MR和DSPIC33EP256GM306-I/PT的区别 |