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DS2165QN/T&R

DS2165QN/T&R

数据手册.pdf
DS2165QN/T&R中文资料参数规格
封装参数

安装方式 Surface Mount

封装 LCC-28

外形尺寸

封装 LCC-28

物理参数

工作温度 0℃ ~ 70℃ TA

其他

产品生命周期 Active

包装方式 Tape & Reel TR

符合标准

RoHS标准 Non-Compliant

含铅标准 Contains Lead

DS2165QN/T&R引脚图与封装图
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DS2165QN/T&R Maxim Integrated 美信 ADPCM Processor 28Pin PLCC T/R 搜索库存