C0805C223F3GAC7800中文资料参数规格
技术参数
额定电压DC 25.0 V
电容 0.022 µF
容差 ±1 %
工作温度Max 125 ℃
工作温度Min -55 ℃
封装参数
安装方式 Surface Mount
封装公制 2012
封装 0805
外形尺寸
长度 2.00 mm
宽度 1.25 mm
高度 0.9 mm
封装公制 2012
封装 0805
物理参数
介质材料 Ceramic
工作温度 -55℃ ~ 125℃
其他
产品生命周期 Active
包装方式 Tape & Reel TR
制造应用 通用
符合标准
RoHS标准 RoHS Compliant
含铅标准 Lead Free
C0805C223F3GAC7800引脚图与封装图
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在线购买C0805C223F3GAC7800
| 型号 | 制造商 | 描述 | 购买 |
|---|---|---|---|
| C0805C223F3GAC7800 | KEMET Corporation 基美 | Cap Ceramic 0.022uF 25V C0G 1% SMD 0805 125℃ Punched Paper T/R | 搜索库存 |
替代型号C0805C223F3GAC7800
| 图片 | 型号/品牌/封装 | 代替类型 | 描述 | 替代型号对比 |
|---|---|---|---|---|
| 型号： C0805C223F3GAC7800 品牌： KEMET Corporation 基美 封装： 0805 22nF 25V ±1% | 当前型号 | Cap Ceramic 0.022uF 25V C0G 1% SMD 0805 125℃ Punched Paper T/R | 当前型号 |
| 型号： C0805C223J3GAC7800 品牌： 基美 封装： 0805 22nF ±5% 25V | 类似代替 | 22nF223 ±5% 25V 编带 | C0805C223F3GAC7800和C0805C223J3GAC7800的区别 |