C0805C104J5RAC中文资料参数规格
技术参数
额定电压DC 50.0 V
电容 0.1 µF
容差 ±5 %
电介质特性 X7R
额定电压 50 V
封装参数
安装方式 Surface Mount
封装公制 2012
封装 0805
外形尺寸
长度 2 mm
宽度 1.2 mm
封装公制 2012
封装 0805
物理参数
材质 X7R/-55℃~+125℃
介质材料 Ceramic
其他
产品生命周期 Active
包装方式 Tape & Reel TR
最小包装 1
符合标准
RoHS标准 RoHS Compliant
含铅标准
C0805C104J5RAC引脚图与封装图 
C0805C104J5RAC引脚图
C0805C104J5RAC封装图
C0805C104J5RAC封装焊盘图
在线购买C0805C104J5RAC
| 型号 | 制造商 | 描述 | 购买 |
|---|---|---|---|
| C0805C104J5RAC | KEMET Corporation 基美 | 陶瓷片/标准 CERAMIC CHIP/STANDARD | 搜索库存 |
替代型号C0805C104J5RAC
| 图片 | 型号/品牌/封装 | 代替类型 | 描述 | 替代型号对比 |
|---|---|---|---|---|
| 型号： C0805C104J5RAC 品牌： KEMET Corporation 基美 封装： 0805 100nF 50V ±5% | 当前型号 | 陶瓷片/标准 CERAMIC CHIP/STANDARD | 当前型号 |
| 型号： C0805C104J5RACTU 品牌： 基美 封装： 0805 100nF 50V 5per | 完全替代 | KEMET C0805C104J5RACTU 多层陶瓷电容器, 表面贴装, C系列, 0.1 µF, ± 5%, X7R, 50 V, 0805 [2012 公制] | C0805C104J5RAC和C0805C104J5RACTU的区别 |
| 型号： C0805X104J5RACTU 品牌： 基美 封装： 0805 100nF 50V 5per | 完全替代 | Kemet 0805 FT-CAP SMT MLCC 陶瓷电容器0805 尺寸 FT-CAP 表面安装 MLCC 陶瓷电容器可通过使用柔性端接系统提供高达 5mm 的弯曲性能，可最大程度减少传输到元件主体的板弯曲应力。 这些 FT-CAP MLCC 表面安装陶瓷电容器在端接系统的基座金属和镍挡板层之间具有柔韧且导电的银环氧树脂，其可以抑制板应力传输到陶瓷主体，从而减少可导致低红外线或短路故障的屈挠裂纹的产生。 此外，这些 FT-CAP MLCC 陶瓷电容器具有 -55 至 + 125°C 的宽工作温度范围、低 ESR 和 ESL、高热稳定性和高波纹电流能力。 这些 FT-CAP MLCC 陶瓷电容器的典型应用包括电源、LCD 荧光背光镇流器、HID 照明、电信设备、工业和医疗设备/控件、LAN/WAN 接口、模拟和数字调制解调器以及汽车应用。### 0805 系列镍挡板终端覆镀锡 NiSn 层，应用包括移动电话、视频和调谐器设计，COG/NPO 是温度补偿的最常见配方，为 EIA I 类陶瓷材料，X7R、X5R 配方称为温度稳定陶瓷，属于 EIA II 类材料，Y5V、Z5U 配方适合有限温度范围内的一般用途，属于 EIA II 类材料；这些特征非常适合退耦应用。Y5V、Z5U 配方适合有限温度范围内的一般用途，属于 EIA II 类材料；这些特征非常适合退耦应用。 | C0805C104J5RAC和C0805X104J5RACTU的区别 |
| 型号： C0805C104J5RACAUTO 品牌： 基美 封装： 0805 100nF 50V ±5% | 完全替代 | KEMET C0805C104J5RACAUTO 多层陶瓷电容器, 表面贴装, AEC-Q200 C系列, 0.1 µF, ± 5%, X7R, 50 V, 0805 [2012 公制] | C0805C104J5RAC和C0805C104J5RACAUTO的区别 |