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CL21A106KQFNNNF

CL21A106KQFNNNF

数据手册.pdf
Samsung(三星) 被动器件

Samsung 0805 C0G/X5R MLCC series reels### 0805 系列镍挡板终端覆镀锡 NiSn 层,应用包括移动电话、视频和调谐器设计,COG/NPO 是“温度补偿”的最常见配方,为 EIA I 类陶瓷材料,X7R、X5R 配方称为“温度稳定”陶瓷,属于 EIA II 类材料,Y5V、Z5U 配方适合有限温度范围内的一般用途,属于 EIA II 类材料;这些特征非常适合退耦应用。Y5V、Z5U 配方适合有限温度范围内的一般用途,属于 EIA II 类材料;这些特征非常适合退耦应用。

MLCC-多层陶瓷器


立创商城:
10uF ±10% 6.3V


得捷:
CAP CER 10UF 6.3V X5R 0805


欧时:
Samsung Electro-Mechanics CL 系列 10μF 6.3V dc X5R电介质 表面安装器件 多层陶瓷电容器 MLCC


艾睿:
This CL21A106KQFNNNF multilayer ceramic capacitor from Samsung Electro-Mechanics has so many uses that it even has a standard classification system for all its uses! It can withstand a voltage of 6.3 VDC. This MLCC capacitor has a maximum operating temperature of 85 °C. This component will be shipped in tape and reel packaging for effective mounting and safe delivery. It has a tolerance of 10%. Its capacitance value is 10uF. This product is 2 mm long, 1.25 mm tall and 1.25 mm deep.


儒卓力:
**KC 10uF 0805 10% 6,3V X5R **


CL21A106KQFNNNF中文资料参数规格
技术参数

额定电压DC 6.30 V

电容 10 µF

容差 ±10 %

电介质特性 X5R

工作温度Max 85 ℃

工作温度Min -55 ℃

额定电压 6.3 V

封装参数

安装方式 Surface Mount

封装公制 2012

封装 0805

外形尺寸

长度 2 mm

宽度 1.25 mm

高度 1.25 mm

封装公制 2012

封装 0805

厚度 1.25 mm

物理参数

材质 X5R/-55℃~+85℃

工作温度 -55℃ ~ 85℃

温度系数 ±15 %

其他

产品生命周期 Active

包装方式 Tape & Reel TR

最小包装 10000

制造应用 通用

符合标准

RoHS标准 RoHS Compliant

含铅标准 Lead Free

海关信息

ECCN代码 EAR99

CL21A106KQFNNNF引脚图与封装图
CL21A106KQFNNNF引脚图

CL21A106KQFNNNF引脚图

CL21A106KQFNNNF封装图

CL21A106KQFNNNF封装图

CL21A106KQFNNNF封装焊盘图

CL21A106KQFNNNF封装焊盘图

在线购买CL21A106KQFNNNF
型号 制造商 描述 购买
CL21A106KQFNNNF Samsung 三星 Samsung 0805 C0G/X5R MLCC series reels ### 0805 系列 镍挡板终端覆镀锡 NiSn 层,应用包括移动电话、视频和调谐器设计,COG/NPO 是“温度补偿”的最常见配方,为 EIA I 类陶瓷材料,X7R、X5R 配方称为“温度稳定”陶瓷,属于 EIA II 类材料,Y5V、Z5U 配方适合有限温度范围内的一般用途,属于 EIA II 类材料;这些特征非常适合退耦应用。Y5V、Z5U 配方适合有限温度范围内的一般用途,属于 EIA II 类材料;这些特征非常适合退耦应用。 搜索库存
替代型号CL21A106KQFNNNF
图片 型号/品牌/封装 代替类型 描述 替代型号对比

型号: CL21A106KQFNNNF

品牌: Samsung 三星

封装: 0805 10µF 6.3V ±10%

当前型号

Samsung 0805 C0G/X5R MLCC series reels### 0805 系列镍挡板终端覆镀锡 NiSn 层,应用包括移动电话、视频和调谐器设计,COG/NPO 是“温度补偿”的最常见配方,为 EIA I 类陶瓷材料,X7R、X5R 配方称为“温度稳定”陶瓷,属于 EIA II 类材料,Y5V、Z5U 配方适合有限温度范围内的一般用途,属于 EIA II 类材料;这些特征非常适合退耦应用。Y5V、Z5U 配方适合有限温度范围内的一般用途,属于 EIA II 类材料;这些特征非常适合退耦应用。

当前型号

型号: CL21A106KQFNNNE

品牌: 三星

封装: 0805 10µF 6.3V ±10%

完全替代

CL21系列 0805 10 uF 6.3 V 10 % X5R SMD 多层陶瓷电容

CL21A106KQFNNNF和CL21A106KQFNNNE的区别

型号: CL21B106KQQNNNE

品牌: 三星

封装: 0805 10µF 6.3V ±10%

类似代替

0805 6.3 V x7r、10 uf、10%、陶瓷电容

CL21A106KQFNNNF和CL21B106KQQNNNE的区别

型号: CL21B106KQQNNNF

品牌: 三星

封装: 0805 10uF 6.3V 10per

类似代替

CL21 系列 0805 10 uF 6.3 V ±10% 容差 多层陶瓷 贴片电容

CL21A106KQFNNNF和CL21B106KQQNNNF的区别