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CL31C8R2CBCNNNC

CL31C8R2CBCNNNC

数据手册.pdf
Samsung(三星) 被动器件

Samsung 1206 MLCC series reels### 1206 系列C0G NP0 是“温度补偿”的最常见配方,为 EIA I 类陶瓷材料 X7R 配方称为“温度稳定”陶瓷,属于 EIA II 类材料 Y5V 配方为有限温度范围内的一般用途材料。这些特征使得 Y5V 非常适合去耦应用。

±0.25pF 50V 陶瓷器 C0G,NP0 1206(3216 公制)


得捷:
CAP CER 8.2PF 50V C0G/NP0 1206


欧时:
Samsung Electro-Mechanics CL 系列 8.2pF 50V dc C0G电介质 表面安装器件 多层陶瓷电容器 MLCC


艾睿:
Cap Ceramic 8.2pF 50V C0G 0.25pF SMD 1206 125


Chip1Stop:
Cap Ceramic 8.2pF 50VDC C0G 0.25pF SMD 1206 Paper T/R


Verical:
Cap Ceramic 8.2pF 50V C0G 0.25pF Pad SMD 1206 125C T/R


儒卓力:
**KC 8,2pF 1206 0,25pF 50V NP0 **


CL31C8R2CBCNNNC中文资料参数规格
技术参数

额定电压DC 50.0 V

绝缘电阻 10 GΩ

电容 8.2 pF

容差 ±0.25 pF

电介质特性 C0G/NP0

工作温度Max 125 ℃

工作温度Min -55 ℃

额定电压 50 V

封装参数

安装方式 Surface Mount

封装公制 3216

封装 1206

外形尺寸

长度 3.2 mm

宽度 1.6 mm

高度 0.85 mm

封装公制 3216

封装 1206

物理参数

材质 C0G/-55℃~+125℃

工作温度 -55℃ ~ 125℃

温度系数 ±300 ppm/℃

其他

产品生命周期 Active

包装方式 Tape & Reel TR

最小包装 4000

制造应用 通用

符合标准

RoHS标准 RoHS Compliant

含铅标准 Lead Free

海关信息

ECCN代码 EAR99

CL31C8R2CBCNNNC引脚图与封装图
CL31C8R2CBCNNNC引脚图

CL31C8R2CBCNNNC引脚图

CL31C8R2CBCNNNC封装图

CL31C8R2CBCNNNC封装图

CL31C8R2CBCNNNC封装焊盘图

CL31C8R2CBCNNNC封装焊盘图

在线购买CL31C8R2CBCNNNC
型号 制造商 描述 购买
CL31C8R2CBCNNNC Samsung 三星 Samsung 1206 MLCC series reels ### 1206 系列 C0G NP0 是“温度补偿”的最常见配方,为 EIA I 类陶瓷材料 X7R 配方称为“温度稳定”陶瓷,属于 EIA II 类材料 Y5V 配方为有限温度范围内的一般用途材料。这些特征使得 Y5V 非常适合去耦应用。 搜索库存