
额定电压DC 4.00 V
绝缘电阻 10 GΩ
电容 22 µF
容差 ±20 %
电介质特性 X6S
工作温度Max 105 ℃
工作温度Min -55 ℃
额定电压 4 V
安装方式 Surface Mount
封装公制 2012
封装 0805
长度 2 mm
宽度 1.25 mm
高度 1.25 mm
封装公制 2012
封装 0805
材质 X6S/-55℃~+105℃
工作温度 -55℃ ~ 105℃
产品生命周期 Active
包装方式 Tape & Reel TR
最小包装 2000
制造应用 通用
RoHS标准 RoHS Compliant
含铅标准 Lead Free

CL21X226MRQNNNE引脚图

CL21X226MRQNNNE封装图

CL21X226MRQNNNE封装焊盘图
型号 | 制造商 | 描述 | 购买 |
---|---|---|---|
CL21X226MRQNNNE | Samsung 三星 | CL21 系列 0805 22 uF 4 V ±20 % X6S 表面贴装 多层陶瓷电容 | 搜索库存 |
图片 | 型号/品牌/封装 | 代替类型 | 描述 | 替代型号对比 |
---|---|---|---|---|
型号: CL21X226MRQNNNE 品牌: Samsung 三星 封装: 0805 22µF 4V ±20% | 当前型号 | CL21 系列 0805 22 uF 4 V ±20 % X6S 表面贴装 多层陶瓷电容 | 当前型号 | |
型号: CL21X226MQQNNNE 品牌: 三星 封装: 0805 22µF ±20% 6.3V X6S | 功能相似 | 0805 22 uF 6.3 V ±20 % 容差 X6S 表面贴装 多层陶瓷电容 | CL21X226MRQNNNE和CL21X226MQQNNNE的区别 | |
型号: CL21X226MSCLRNC 品牌: 三星 封装: 0805(2012 22uF 2.5V ±20% | 功能相似 | 0805 22 uF 2.5 V ±20 % 容差 X6S 表面贴装 多层陶瓷电容 | CL21X226MRQNNNE和CL21X226MSCLRNC的区别 | |
型号: CL21X226MQQNNNG 品牌: 三星 封装: 0805 22uF 6.3V ±20% | 功能相似 | MLCC-多层陶瓷电容器 | CL21X226MRQNNNE和CL21X226MQQNNNG的区别 |