CL31C333JBHNNNE
数据手册.pdfSamsung(三星)
被动器件
CL31C333JBHNNNE中文资料参数规格
技术参数
额定电压DC 50.0 V
电容 0.033 µF
容差 ±5 %
电介质特性 C0G/NP0
额定电压 50 V
封装参数
安装方式 Surface Mount
封装公制 3216
封装 1206
外形尺寸
长度 3.2 mm
宽度 1.6 mm
高度 1.6 mm
封装公制 3216
封装 1206
厚度 1.6 mm
物理参数
材质 C0G/-55℃~+125℃
工作温度 -55℃ ~ 125℃
其他
产品生命周期 Active
包装方式 Tape & Reel TR
最小包装 2000
制造应用 通用
符合标准
RoHS标准 RoHS Compliant
含铅标准 Lead Free
CL31C333JBHNNNE引脚图与封装图 
CL31C333JBHNNNE引脚图
CL31C333JBHNNNE封装图
CL31C333JBHNNNE封装焊盘图
在线购买CL31C333JBHNNNE
| 型号 | 制造商 | 描述 | 购买 |
|---|---|---|---|
| CL31C333JBHNNNE | Samsung 三星 | 1206 33nF ±5% 50V C0G | 搜索库存 |
替代型号CL31C333JBHNNNE
| 图片 | 型号/品牌/封装 | 代替类型 | 描述 | 替代型号对比 |
|---|---|---|---|---|
| 型号： CL31C333JBHNNNE 品牌： Samsung 三星 封装： 1206 33nF 50V ±5% | 当前型号 | 1206 33nF ±5% 50V C0G | 当前型号 |
| 型号： CL31B333JBCNNNC 品牌： 三星 封装： 1206 33nF 50V ±5% | 类似代替 | Samsung 1206 MLCC series reels### 1206 系列C0G NP0 是温度补偿的最常见配方，为 EIA I 类陶瓷材料 X7R 配方称为温度稳定陶瓷，属于 EIA II 类材料 Y5V 配方为有限温度范围内的一般用途材料。这些特征使得 Y5V 非常适合去耦应用。 | CL31C333JBHNNNE和CL31B333JBCNNNC的区别 |
| 型号： CL31C333JBHNNWE 品牌： 三星 封装： 1206 33nF ±5% 50V | 功能相似 | 1206 33nF ±5% 50V C0G | CL31C333JBHNNNE和CL31C333JBHNNWE的区别 |
| 型号： 500R18N333JV4T 品牌： 约翰逊 封装： | 功能相似 | Ceramic Capacitor, Multilayer, Ceramic, 50V, 5% +Tol, 5% -Tol, C0G, 30ppm/Cel TC, 0.033uF, Surface Mount, 1206, CHIP | CL31C333JBHNNNE和500R18N333JV4T的区别 |