CC0805MRX5R6BB106
数据手册.pdfYageo(国巨)
电子元器件分类
CC0805MRX5R6BB106中文资料参数规格
技术参数
额定电压DC 10.0 V
电容 10 µF
容差 ±20 %
无卤素状态 Halogen Free
电介质特性 X5R
产品系列 HC
工作温度Max 85 ℃
工作温度Min -55 ℃
额定电压 10 V
封装参数
安装方式 Surface Mount
封装公制 2012
封装 0805
外形尺寸
长度 2 mm
宽度 1.25 mm
高度 0.85 mm
封装公制 2012
封装 0805
厚度 1.25 mm
物理参数
材质 X5R/-55℃~+85℃
工作温度 -55℃ ~ 85℃
其他
产品生命周期 Active
包装方式 Tape & Reel TR
最小包装 4000
符合标准
RoHS标准 RoHS Compliant
含铅标准 Lead Free
CC0805MRX5R6BB106引脚图与封装图
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在线购买CC0805MRX5R6BB106
| 型号 | 制造商 | 描述 | 购买 |
|---|---|---|---|
| CC0805MRX5R6BB106 | Yageo 国巨 | 0805 10uF ±20% 10V X5R | 搜索库存 |
替代型号CC0805MRX5R6BB106
| 图片 | 型号/品牌/封装 | 代替类型 | 描述 | 替代型号对比 |
|---|---|---|---|---|
| 型号： CC0805MRX5R6BB106 品牌： Yageo 国巨 封装： 0805 10µF ±20% 10V X5R | 当前型号 | 0805 10uF ±20% 10V X5R | 当前型号 |
| 型号： C2012X5R1A106M085AB 品牌： 东电化 封装： 2012 10uF 10V 20per | 类似代替 | TDK C 型 0805 系列，X5R 电介质高电容，采用能使用多个更薄陶瓷电介质层的精密技术 单片结构可确保卓越的机械强度和可靠性 低 ESL 和极佳的频率特性让电路设计可以接近符合理论值。 由于低 ESR，低自加热且耐高纹波 商用级，适用于一般应用，包括 一般电子设备；移动通信设备；电源电路；办公自动化设备；电视、LED 显示屏；服务器、PC、笔记本电脑、平板电脑 ### 0805 系列镍挡板终端覆镀锡 NiSn 层，应用包括移动电话、视频和调谐器设计，COG/NPO 是温度补偿的最常见配方，为 EIA I 类陶瓷材料，X7R、X5R 配方称为温度稳定陶瓷，属于 EIA II 类材料，Y5V、Z5U 配方适合有限温度范围内的一般用途，属于 EIA II 类材料；这些特征非常适合退耦应用。Y5V、Z5U 配方适合有限温度范围内的一般用途，属于 EIA II 类材料；这些特征非常适合退耦应用。 | CC0805MRX5R6BB106和C2012X5R1A106M085AB的区别 |
| 型号： LMK212BJ106MD-T 品牌： 太诱 封装： 0805 10µF 10V ±20% | 功能相似 | 0805 10uF ±20% 10V X5R | CC0805MRX5R6BB106和LMK212BJ106MD-T的区别 |
| 型号： LMK212ABJ106MD-T 品牌： 太诱 封装： | 功能相似 | 0805 10uF ±20% 10V X5R | CC0805MRX5R6BB106和LMK212ABJ106MD-T的区别 |