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CL21B104KCC5PNC

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Samsung(三星) 被动器件

Samsung 0805 X7R/Y5V MLCC series reels### 0805 系列镍挡板终端覆镀锡 NiSn 层，应用包括移动电话、视频和调谐器设计，COG/NPO 是“温度补偿”的最常见配方，为 EIA I 类陶瓷材料，X7R、X5R 配方称为“温度稳定”陶瓷，属于 EIA II 类材料，Y5V、Z5U 配方适合有限温度范围内的一般用途，属于 EIA II 类材料；这些特征非常适合退耦应用。Y5V、Z5U 配方适合有限温度范围内的一般用途，属于 EIA II 类材料；这些特征非常适合退耦应用。

0805 X7R/Y5V MLCC series reels

### 0805 系列

镍挡层端接外覆镀锡 NiSn 层。应用包括移动电话、视频和调谐器设计，COG/NPO 是最受欢迎的“温度补偿”方案，EIA I 级陶瓷材料、X7R、X5R 方案称为“温度稳定”陶瓷且使用 EIA II 级材料；Y5V、Z5U 方案通用于有限温度范围，EIA II 级材料；这些特性十分适用于去耦应用。


得捷:
CAP CER 0.1UF 100V X7R 0805


欧时:
Samsung Electro-Mechanics CL 系列 100nF 100V dc X7R电介质 表面安装器件 多层陶瓷电容器 MLCC


艾睿:
Cap Ceramic 0.1uF 100V X7R 10% Pad SMD 0805 125°C Automotive T/R


安富利:
Cap Ceramic 0.1uF 100V X7R 10% SMD 0805 125°C Paper T/R


Verical:
Cap Ceramic 0.1uF 100V X7R 10% Pad SMD 0805 125C Automotive T/R


儒卓力:
**KC100nF0805 10%100VX7R ASTAGOM **


CL21B104KCC5PNC中文资料参数规格
技术参数

额定电压DC 100 V

电容 0.1 µF

容差 ±10 %

产品系列 Automotive

工作温度Max 125 ℃

工作温度Min -55 ℃

额定电压 100 V

封装参数

安装方式 Surface Mount

封装公制 2012

封装 0805

外形尺寸

长度 2 mm

宽度 1.25 mm

高度 0.85 mm

封装公制 2012

封装 0805

厚度 0.85 mm

物理参数

材质 X7R/-55℃~+125℃

工作温度 -55℃ ~ 125℃

温度系数 ±15 %

其他

产品生命周期 Active

包装方式 Tape & Reel TR

最小包装 4000

制造应用 汽车级, 汽车级，Boardflex 敏感

符合标准

RoHS标准 RoHS Compliant

含铅标准 Lead Free

海关信息

ECCN代码 EAR99

CL21B104KCC5PNC引脚图与封装图
CL21B104KCC5PNC引脚图

CL21B104KCC5PNC引脚图

CL21B104KCC5PNC封装图

CL21B104KCC5PNC封装图

CL21B104KCC5PNC封装焊盘图

CL21B104KCC5PNC封装焊盘图

在线购买CL21B104KCC5PNC
型号 制造商 描述 购买
CL21B104KCC5PNC Samsung 三星 Samsung 0805 X7R/Y5V MLCC series reels ### 0805 系列 镍挡板终端覆镀锡 NiSn 层，应用包括移动电话、视频和调谐器设计，COG/NPO 是“温度补偿”的最常见配方，为 EIA I 类陶瓷材料，X7R、X5R 配方称为“温度稳定”陶瓷，属于 EIA II 类材料，Y5V、Z5U 配方适合有限温度范围内的一般用途，属于 EIA II 类材料；这些特征非常适合退耦应用。Y5V、Z5U 配方适合有限温度范围内的一般用途，属于 EIA II 类材料；这些特征非常适合退耦应用。 搜索库存
替代型号CL21B104KCC5PNC
图片 型号/品牌/封装 代替类型 描述 替代型号对比

型号： CL21B104KCC5PNC

品牌： Samsung 三星

封装： 0805 100nF 100V ±10%

当前型号

Samsung 0805 X7R/Y5V MLCC series reels### 0805 系列镍挡板终端覆镀锡 NiSn 层，应用包括移动电话、视频和调谐器设计，COG/NPO 是“温度补偿”的最常见配方，为 EIA I 类陶瓷材料，X7R、X5R 配方称为“温度稳定”陶瓷，属于 EIA II 类材料，Y5V、Z5U 配方适合有限温度范围内的一般用途，属于 EIA II 类材料；这些特征非常适合退耦应用。Y5V、Z5U 配方适合有限温度范围内的一般用途，属于 EIA II 类材料；这些特征非常适合退耦应用。

当前型号

型号： C2012X7R2A104K125AA

品牌： 东电化

封装： 0805 100nF 100V 10per

类似代替

TDK  C2012X7R2A104K125AA  多层陶瓷电容器, 表面贴装, C Series, 0.1 µF, ± 10%, X7R, 100 V, 0805 [2012 公制]

CL21B104KCC5PNC和C2012X7R2A104K125AA的区别

型号： 08051C104KAZ2A

品牌： 艾维克斯

封装： 0805 100nF 100V 10per

类似代替

AVX  08051C104KAZ2A  多层陶瓷电容器, 表面贴装, FLEXITERM®, 0.1 µF, ± 10%, X7R, 100 V, 0805 [2012 公制]

CL21B104KCC5PNC和08051C104KAZ2A的区别

型号： CL21B104KCFNNNE

品牌： 三星

封装： 0805 100nF 100V 10per

类似代替

CL21 系列 0.1 uF 100 V ±10 % 容差 X7R 表面贴装 多层陶瓷电容

CL21B104KCC5PNC和CL21B104KCFNNNE的区别