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C3E-25.000-12-3030-X

C3E-25.000-12-3030-X

数据手册.pdf
Aker Technology 被动器件

C3E 微处理器晶体装置AKER 的这些 SMD C3E 系列微处理器晶体装置为薄型,封装在陶瓷中,带接缝密封金属盖。 这些晶体装置提供与冲击、振动和工作温度范围相关的良好环境参数标准。 ### 晶体 3.2x2.5mm 陶瓷外壳

C3E 微处理器晶体装置

AKER 的这些 SMD C3E 系列微处理器晶体装置为薄型,封装在陶瓷中,带接缝密封金属盖。 这些晶体装置提供与冲击、振动和工作温度范围相关的良好环境参数标准。

### 晶体 3.2x2.5mm 陶瓷外壳


欧时:
### C3E 微处理器晶体装置AKER 的这些 SMD C3E 系列微处理器晶体装置为薄型,封装在陶瓷中,带接缝密封金属盖。 这些晶体装置提供与冲击、振动和工作温度范围相关的良好环境参数标准。![http://china.rs-online.com/largeimages/L6719514-01.gif]http://china.rs-online.com/largeimages/L6719514-01.gif ### 晶体 3.2x2.5mm 陶瓷外壳


e络盟:
晶振, 2.5X3.2MM SMD 陶瓷封装 25.000MHZ


Allied Electronics:
Crystal SMD 25MHz 2.5x3.2mm


Newark:
# AKER  C3E-25.000-12-3030-X  Crystal, Surface Mount, 25 MHz, SMD, 3.4mm x 2.7mm, 30 ppm, 12 pF, 30 ppm, C3E Series


C3E-25.000-12-3030-X中文资料参数规格
技术参数

频率 25 MHz

频率稳定度 ±30 ppm

频率容差 ±30 ppm

负载电容 12 pF

工作温度Max 85 ℃

工作温度Min -40 ℃

封装参数

安装方式 Surface Mount

引脚数 4

封装 SMD

外形尺寸

长度 3.2 mm

宽度 2.5 mm

高度 0.75 mm

封装 SMD

物理参数

工作温度 40℃ ~ 85℃

其他

产品生命周期 Unknown

包装方式 Cut Tape CT

制造应用 多媒体, 时钟与计时, 传感与仪器, Sensing & Instrumentation, Clock & Timing, Signal Processing, RF Communications, 射频通信, Multimedia, 信号处理

符合标准

RoHS标准 RoHS Compliant

含铅标准 Lead Free

REACH SVHC版本 2015/06/15

C3E-25.000-12-3030-X引脚图与封装图
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型号 制造商 描述 购买
C3E-25.000-12-3030-X Aker Technology C3E 微处理器晶体装置 AKER 的这些 SMD C3E 系列微处理器晶体装置为薄型,封装在陶瓷中,带接缝密封金属盖。 这些晶体装置提供与冲击、振动和工作温度范围相关的良好环境参数标准。 ### 晶体 3.2x2.5mm 陶瓷外壳 搜索库存