额定电压DC 35.0 V
电容 330000 pF
容差 ±10 %
电介质特性 X5R
额定电压 35 V
安装方式 Surface Mount
封装公制 1608
封装 0603
长度 1.60 mm
宽度 800 µm
高度 0.8 mm
封装公制 1608
封装 0603
厚度 800 µm
材质 X5R/-55℃~+85℃
介质材料 Ceramic Multilayer
工作温度 -55℃ ~ 85℃
产品生命周期 Production Not Recommended for New Design
包装方式 Tape & Reel TR
最小包装 4000
制造应用 通用, for Automotive use., Please refer to Part No., Commercial Grade
RoHS标准 RoHS Compliant
含铅标准 Lead Free
C1608X5R1V334K080AB引脚图
C1608X5R1V334K080AB封装图
C1608X5R1V334K080AB封装焊盘图
型号 | 制造商 | 描述 | 购买 |
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C1608X5R1V334K080AB | TDK 东电化 | 0603 330nF ±10% 35V X5R | 搜索库存 |
图片 | 型号/品牌/封装 | 代替类型 | 描述 | 替代型号对比 |
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型号: C1608X5R1V334K080AB 品牌: TDK 东电化 封装: 1608 330nF 10per 35V X5R | 当前型号 | 0603 330nF ±10% 35V X5R | 当前型号 | |
型号: C1608X5R1E334K080AC 品牌: 东电化 封装: 1608 330nF 25V 10per | 功能相似 | TDK C1608X5R1E334K080AC 多层陶瓷电容器, 表面贴装, C Series, 0.33 µF, ± 10%, X5R, 25 V, 0603 [1608 公制] | C1608X5R1V334K080AB和C1608X5R1E334K080AC的区别 | |
型号: C1608X5R1H334K080AB 品牌: 东电化 封装: 1608 330nF 50V 10per | 功能相似 | TDK C1608X5R1H334K080AB 多层陶瓷电容器, 表面贴装, C系列, 0.33 µF, ± 10%, X5R, 50 V, 0603 [1608 公制] | C1608X5R1V334K080AB和C1608X5R1H334K080AB的区别 |