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CGB2A3X6S0J474M033BB

CGB2A3X6S0J474M033BB

数据手册.pdf
TDK(东电化) 被动器件

0402 470nF ±20% 6.3V X6S

0.47 µF ±20% 6.3V 陶瓷器 X6S 0402(1005 公制)


得捷:
CAP CER 0.47UF 6.3V X6S 0402


立创商城:
470nF ±20% 6.3V


艾睿:
Cap Ceramic 0.47uF 6.3V X6S 20% SMD 0402 105°C Paper T/R


安富利:
Cap Ceramic 0.47uF 6.3V X6S 20% SMD 0402 105°C Punched Paper T/R


CGB2A3X6S0J474M033BB中文资料参数规格
技术参数

额定电压DC 6.3 V

电容 0.47 µF

容差 ±20 %

工作温度Max 105 ℃

工作温度Min -55 ℃

额定电压 6.3 V

封装参数

安装方式 Surface Mount

封装公制 1005

封装 0402

外形尺寸

长度 1 mm

宽度 0.5 mm

高度 0.33 mm

封装公制 1005

封装 0402

厚度 0.3 mm

物理参数

材质 X6S/-55℃~+105℃

工作温度 -55℃ ~ 105℃

其他

产品生命周期 Active

包装方式 Tape & Reel TR

最小包装 10000

制造应用 通用, Commercial Grade

符合标准

RoHS标准 RoHS Compliant

含铅标准 Lead Free

CGB2A3X6S0J474M033BB引脚图与封装图
CGB2A3X6S0J474M033BB引脚图

CGB2A3X6S0J474M033BB引脚图

CGB2A3X6S0J474M033BB封装图

CGB2A3X6S0J474M033BB封装图

CGB2A3X6S0J474M033BB封装焊盘图

CGB2A3X6S0J474M033BB封装焊盘图

在线购买CGB2A3X6S0J474M033BB
型号 制造商 描述 购买
CGB2A3X6S0J474M033BB TDK 东电化 0402 470nF ±20% 6.3V X6S 搜索库存
替代型号CGB2A3X6S0J474M033BB
图片 型号/品牌/封装 代替类型 描述 替代型号对比

型号: CGB2A3X6S0J474M033BB

品牌: TDK 东电化

封装: 0402 470nF 6.3V 20per

当前型号

0402 470nF ±20% 6.3V X6S

当前型号

型号: CGB2A3X6S0J474K033BB

品牌: 东电化

封装: 0402 470nF 10per 6.3V

类似代替

0402 470nF ±10% 6.3V X6S

CGB2A3X6S0J474M033BB和CGB2A3X6S0J474K033BB的区别

型号: CGB2T1X6S0G474M022BC

品牌: 东电化

封装: 0402 470nF 4V 20per

功能相似

0402 470nF ±20% 4V X6S

CGB2A3X6S0J474M033BB和CGB2T1X6S0G474M022BC的区别

型号: CGB2A1X6S1A474M033BC

品牌: 东电化

封装: 0402 470nF 10V 20per

功能相似

0402 470nF ±20% 10V X6S

CGB2A3X6S0J474M033BB和CGB2A1X6S1A474M033BC的区别