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C1005X8R1E103K050BA

C1005X8R1E103K050BA

数据手册.pdf
TDK(东电化) 被动器件

TDK  C1005X8R1E103K050BA  多层陶瓷电容器, 表面贴装, C Series, 0.01 µF, ± 10%, X8R, 25 V, 0402 [1005 公制]

C 型 0402 系列

C 系列专业型 TDK 多层陶瓷片状器。适用于高频率和高密度类型电源,因为它们具有低 ESR 和极佳的频率特性。

### 特点和优势:

高电容,采用能使用多个更薄陶瓷电介质层的精密技术

单片结构可确保卓越的机械强度和可靠性

低 ESL 和极佳的频率特性让电路设计可以接近符合理论值。

由于低 ESR,低自加热且耐高纹波

### 应用:

商用级,适用于一般应用,包括

一般电子设备;移动通信设备;电源电路;办公自动化设备;电视、LED 显示屏;服务器、PC、笔记本电脑、平板电脑

C1005X8R1E103K050BA中文资料参数规格
技术参数

额定电压DC 25.0 V

电容 0.01 µF

容差 ±10 %

电介质特性 X8R

工作温度Max 150 ℃

工作温度Min -55 ℃

额定电压 25 V

封装参数

安装方式 Surface Mount

引脚数 2

封装公制 1005

封装 0402

外形尺寸

长度 1 mm

宽度 0.5 mm

高度 0.5 mm

封装公制 1005

封装 0402

厚度 0.5 mm

物理参数

材质 X8R/-55℃~+150℃

工作温度 -55℃ ~ 150℃

温度系数 ±15 %

其他

产品生命周期 Active

包装方式 Tape & Reel TR

最小包装 10000

制造应用 for Automotive use., Please refer to Part No., Commercial Grade

符合标准

RoHS标准 RoHS Compliant

含铅标准 Lead Free

REACH SVHC版本 2015/06/15

C1005X8R1E103K050BA引脚图与封装图
C1005X8R1E103K050BA引脚图

C1005X8R1E103K050BA引脚图

C1005X8R1E103K050BA封装图

C1005X8R1E103K050BA封装图

C1005X8R1E103K050BA封装焊盘图

C1005X8R1E103K050BA封装焊盘图

在线购买C1005X8R1E103K050BA
型号 制造商 描述 购买
C1005X8R1E103K050BA TDK 东电化 TDK  C1005X8R1E103K050BA  多层陶瓷电容器, 表面贴装, C Series, 0.01 µF, ± 10%, X8R, 25 V, 0402 [1005 公制] 搜索库存
替代型号C1005X8R1E103K050BA
图片 型号/品牌/封装 代替类型 描述 替代型号对比

型号: C1005X8R1E103K050BA

品牌: TDK 东电化

封装: 0402 10nF 25V 10per

当前型号

TDK  C1005X8R1E103K050BA  多层陶瓷电容器, 表面贴装, C Series, 0.01 µF, ± 10%, X8R, 25 V, 0402 [1005 公制]

当前型号

型号: CGA2B2X8R1E103K050BA

品牌: 东电化

封装: 0402 10nF 25V 10per

类似代替

0402### 0402 系列

C1005X8R1E103K050BA和CGA2B2X8R1E103K050BA的区别

型号: CGA2B2X8R1E103K

品牌: 东电化

封装: 0402 10nF 25V ±10%

类似代替

Cap Ceramic 0.01uF 25V X8R 10% SMD 0402 150C Paper T/R

C1005X8R1E103K050BA和CGA2B2X8R1E103K的区别

型号: C1005X8R1E103M050BA

品牌: 东电化

封装: 0402 10nF 20per 25V

功能相似

0402 10nF ±20% 25V X8R

C1005X8R1E103K050BA和C1005X8R1E103M050BA的区别