锐单电子商城 , 一站式电子元器件采购平台!
  • 电话:400-990-0325

C1005C0G1H010B050BA

C1005C0G1H010B050BA

数据手册.pdf
TDK(东电化) 被动器件

TDK  C1005C0G1H010B050BA  多层陶瓷电容器, 表面贴装, C Series, 1 pF, ± 0.1pF, C0G / NP0, 50 V, 0402 [1005 公制] 新

C 型 0402 系列

C 系列专业型 TDK 多层陶瓷片状器。适用于高频率和高密度类型电源,因为它们具有低 ESR 和极佳的频率特性。

### 特点和优势:

高电容,采用能使用多个更薄陶瓷电介质层的精密技术

单片结构可确保卓越的机械强度和可靠性

低 ESL 和极佳的频率特性让电路设计可以接近符合理论值。

由于低 ESR,低自加热且耐高纹波

### 应用:

商用级,适用于一般应用,包括

一般电子设备;移动通信设备;电源电路;办公自动化设备;电视、LED 显示屏;服务器、PC、笔记本电脑、平板电脑

C1005C0G1H010B050BA中文资料参数规格
技术参数

额定电压DC 50.0 V

电容 1 pF

容差 ±0.1 pF

电介质特性 C0G/NP0

工作温度Max 125 ℃

工作温度Min -55 ℃

额定电压 50 V

封装参数

安装方式 Surface Mount

引脚数 2

封装公制 1005

封装 0402

外形尺寸

长度 1 mm

宽度 500 µm

高度 0.5 mm

封装公制 1005

封装 0402

厚度 500 µm

物理参数

材质 C0G/-55℃~+125℃

介质材料 Ceramic Multilayer

工作温度 -55℃ ~ 125℃

温度系数 ±30 ppm/℃

其他

产品生命周期 Production Not Recommended for New Design

包装方式 Tape & Reel TR

最小包装 10000

制造应用 通用, Commercial Grade

符合标准

RoHS标准 RoHS Compliant

含铅标准 Lead Free

REACH SVHC版本 2015/06/15

海关信息

ECCN代码 EAR99

C1005C0G1H010B050BA引脚图与封装图
C1005C0G1H010B050BA引脚图

C1005C0G1H010B050BA引脚图

C1005C0G1H010B050BA封装图

C1005C0G1H010B050BA封装图

C1005C0G1H010B050BA封装焊盘图

C1005C0G1H010B050BA封装焊盘图

在线购买C1005C0G1H010B050BA
型号 制造商 描述 购买
C1005C0G1H010B050BA TDK 东电化 TDK  C1005C0G1H010B050BA  多层陶瓷电容器, 表面贴装, C Series, 1 pF, ± 0.1pF, C0G / NP0, 50 V, 0402 [1005 公制] 新 搜索库存
替代型号C1005C0G1H010B050BA
图片 型号/品牌/封装 代替类型 描述 替代型号对比

型号: C1005C0G1H010B050BA

品牌: TDK 东电化

封装: 1005 1pF 50V 0.1pF

当前型号

TDK  C1005C0G1H010B050BA  多层陶瓷电容器, 表面贴装, C Series, 1 pF, ± 0.1pF, C0G / NP0, 50 V, 0402 [1005 公制] 新

当前型号

型号: GJM1555C1H1R0BB01D

品牌: 村田

封装: 0402 1pF 50V ±0.1pF

完全替代

MURATA  GJM1555C1H1R0BB01D  多层陶瓷电容, NP0, 0402, 1pF

C1005C0G1H010B050BA和GJM1555C1H1R0BB01D的区别

型号: C1005C0G1H010BT

品牌: 东电化

封装: 0402

完全替代

MULTILAYER CERAMIC CHIP CAPACITORS

C1005C0G1H010B050BA和C1005C0G1H010BT的区别

型号: CL05C010BB5NNNC

品牌: 三星

封装: 0402 1pF 50V ±0.1pF

类似代替

Samsung 0402 MLCC series reels### 陶瓷表面安装 0402### 0402 系列

C1005C0G1H010B050BA和CL05C010BB5NNNC的区别