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BDN15-3CB/A01

BDN15-3CB/A01

数据手册.pdf
CTS(西迪斯) 过温保护器件

胶粘剂的剥离,并坚持散热器 ADHESIVE PEEL AND STICK HEAT SINKS

Heat Sink Assorted BGA, LGA, CPU, ASIC... Aluminum Top Mount


得捷:
HEATSINK CPU W/ADHESIVE 1.51"SQ


艾睿:
Heat Sink Passive Pin Array Adhesive Tape 15.1°C/W Black Anodized


安富利:
Heat Sink Passive Pin Array Adhesive Tape 15.1°C/W Black Anodized


Chip1Stop:
Heat Sink Passive Pin Array Adhesive Tape 15.1 C/W Black Anodized


BDN15-3CB/A01中文资料参数规格
技术参数

热阻 15.1 ℃/W

热阻强制气流 4.5℃/W @400LFM

封装参数

封装 BGA

外形尺寸

长度 38.35 mm

高度 9.017 mm

封装 BGA

物理参数

材质 Aluminum

其他

产品生命周期 Active

包装方式 Tray

符合标准

RoHS标准 RoHS Compliant

含铅标准 Lead Free

BDN15-3CB/A01引脚图与封装图
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