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BZX585-B13,115

BZX585-B13,115

数据手册.pdf
NXP 恩智浦 分立器件
BZX585-B13,115中文资料参数规格
技术参数

容差 ±2 %

正向电压 1.1V @100mA

耗散功率 300 mW

测试电流 5 mA

稳压值 13 V

正向电压Max 1.1V @100mA

额定功率Max 300 mW

工作温度Max 150 ℃

工作温度Min -65 ℃

耗散功率Max 300 mW

封装参数

安装方式 Surface Mount

引脚数 2

封装 SOD-523

外形尺寸

封装 SOD-523

物理参数

工作温度 -65℃ ~ 150℃

温度系数 8.8 mV/K

其他

产品生命周期 Active

包装方式 Tape & Reel TR

符合标准

RoHS标准 RoHS Compliant

含铅标准 Lead Free

REACH SVHC版本 2015/12/17

BZX585-B13,115引脚图与封装图
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在线购买BZX585-B13,115
型号 制造商 描述 购买
BZX585-B13,115 NXP 恩智浦 BZX585 系列 13 V ±2 % 300 mW 表面贴装 稳压器 二极管 - SOD-523 搜索库存
替代型号BZX585-B13,115
图片 型号/品牌/封装 代替类型 描述 替代型号对比

型号: BZX585-B13,115

品牌: NXP 恩智浦

封装: SC-79

当前型号

BZX585 系列 13 V ±2 % 300 mW 表面贴装 稳压器 二极管 - SOD-523

当前型号

型号: BZX585-B13,135

品牌: 恩智浦

封装: SC-79

完全替代

SOD-523 13V 300mW

BZX585-B13,115和BZX585-B13,135的区别