BZV55C30

Microsemi(美高森美) 分立器件

无铅封装用于表面安装 LEADLESS PACKAGE FOR SURFACE MOUNT

FEATURES: • ZENER DIODES • LEADLESS PACKAGE FOR SURFACE MOUNT • DOUBLE PLUG CONSTRUCTION • METALLURGICALLY BONDED

艾睿:
Diode Zener Single 30V 5% 500mW 2-Pin DO-213AA Bag

BZV55C30中文资料参数规格

技术参数

容差 ±7 %

正向电压 1.1V @200mA

测试电流 2 mA

稳压值 30 V

工作温度Max 175 ℃

工作温度Min -55 ℃

封装参数

安装方式 Surface Mount

引脚数 2

封装 DO-213AA

外形尺寸

封装 DO-213AA

物理参数

工作温度 -65℃ ~ 175℃

其他

产品生命周期 Active

包装方式 Bag

符合标准

RoHS标准 Non-Compliant

含铅标准 Contains Lead

BZV55C30引脚图与封装图

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