BZV55C33
数据手册.pdfMicrosemi(美高森美)
分立器件
BZV55C33中文资料参数规格
技术参数
容差 ±6 %
正向电压 1.1V @200mA
测试电流 2 mA
稳压值 33 V
正向电压Max 1.1V @200mA
工作温度Max 175 ℃
工作温度Min -55 ℃
封装参数
安装方式 Surface Mount
引脚数 2
封装 DO-213AA-2
外形尺寸
长度 3.7 mm
封装 DO-213AA-2
物理参数
工作温度 -65℃ ~ 175℃
其他
产品生命周期 Active
包装方式 Bulk
符合标准
RoHS标准 RoHS Compliant
含铅标准
BZV55C33引脚图与封装图
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| 型号 | 制造商 | 描述 | 购买 |
|---|---|---|---|
| BZV55C33 | Microsemi 美高森美 | 无铅封装用于表面安装 LEADLESS PACKAGE FOR SURFACE MOUNT | 搜索库存 |
替代型号BZV55C33
| 图片 | 型号/品牌/封装 | 代替类型 | 描述 | 替代型号对比 |
|---|---|---|---|---|
| 型号： BZV55C33 品牌： Microsemi 美高森美 封装： DO-213AA | 当前型号 | 无铅封装用于表面安装 LEADLESS PACKAGE FOR SURFACE MOUNT | 当前型号 |