BZX585-C13,135
数据手册.pdf
NXP
恩智浦
分立器件
容差 ±5 %
正向电压 1.1V @100mA
耗散功率 300 mW
测试电流 5 mA
稳压值 13 V
正向电压Max 1.1V @100mA
额定功率Max 300 mW
耗散功率Max 300 mW
安装方式 Surface Mount
封装 SOD-523
封装 SOD-523
工作温度 -65℃ ~ 150℃
温度系数 8.8 mV/K
产品生命周期 Active
包装方式 Tape & Reel TR
RoHS标准 RoHS Compliant
含铅标准 Lead Free
型号 | 制造商 | 描述 | 购买 |
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BZX585-C13,135 | NXP 恩智浦 | SOD-523 13V 300mW | 搜索库存 |
图片 | 型号/品牌/封装 | 代替类型 | 描述 | 替代型号对比 |
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型号: BZX585-C13,135 品牌: NXP 恩智浦 封装: SOD523 | 当前型号 | SOD-523 13V 300mW | 当前型号 | |
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