ADSP-BF537KBCZ-6B
数据手册.pdf
ADI
亚德诺
主动器件
RAM大小 32 KB
工作温度Max 70 ℃
工作温度Min 0 ℃
安装方式 Surface Mount
引脚数 208
封装 CSP-BGA
高度 1.26 mm
封装 CSP-BGA
产品生命周期 Unknown
包装方式 Tray
RoHS标准 RoHS Compliant
含铅标准 Lead Free
型号 | 制造商 | 描述 | 购买 |
---|---|---|---|
ADSP-BF537KBCZ-6B | ADI 亚德诺 | Blackfin嵌入式处理器 Blackfin Embedded Processor | 搜索库存 |