AM1802BZCED3
TI(德州仪器)
电子元器件分类
AM1802BZCED3中文资料参数规格
技术参数
位数 32
UART数量 3
工作温度Max 90 ℃
工作温度Min -40 ℃
封装参数
安装方式 Surface Mount
引脚数 361
封装 LFBGA-361
外形尺寸
封装 LFBGA-361
物理参数
工作温度 -40℃ ~ 90℃ TJ
其他
产品生命周期 Obsolete
包装方式 Tray
符合标准
RoHS标准 RoHS Compliant
含铅标准 Lead Free
AM1802BZCED3引脚图与封装图 
AM1802BZCED3引脚图
AM1802BZCED3封装图
AM1802BZCED3封装焊盘图
在线购买AM1802BZCED3
| 型号 | 制造商 | 描述 | 购买 |
|---|---|---|---|
| AM1802BZCED3 | TI 德州仪器 | 微处理器 - MPU Sitara ARM MCU | 搜索库存 |
替代型号AM1802BZCED3
| 图片 | 型号/品牌/封装 | 代替类型 | 描述 | 替代型号对比 |
|---|---|---|---|---|
| 型号： AM1802BZCED3 品牌： TI 德州仪器 封装： NFBGA | 当前型号 | 微处理器 - MPU Sitara ARM MCU | 当前型号 |
| 型号： AM1802EZCED3 品牌： 德州仪器 封装： BGA-361 | 完全替代 | 微处理器 - MPU Sitara Processor | AM1802BZCED3和AM1802EZCED3的区别 |