A54SX32-2BG313I
数据手册.pdfMicrosemi(美高森美)
主动器件
安装方式 Surface Mount
封装 BBGA-313
封装 BBGA-313
工作温度 -40℃ ~ 85℃ TA
产品生命周期 Obsolete
RoHS标准 Non-Compliant
含铅标准 Contains Lead
型号 | 制造商 | 描述 | 购买 |
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A54SX32-2BG313I | Microsemi 美高森美 | IC FPGA 249 I/O 313BGA | 搜索库存 |