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AGP10
CIF 电子元器件分类

2.54 mm 钻孔节距。 轨道之间的间隙为 0.54 mm。 方形垫 2 mm x 2 mm。 材料: | 环氧玻璃 ---|--- 厚度: | 1.6 mm 孔直径: | 1 mm ### 条紋板 - 矩阵板

The from is single sided prototyping board. This board is coated with epoxy glass composite and features tinned copper clad pads.

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2.54mm pitch
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Board size is 100mm x 160mm H x W
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Hole diameter is 1mm
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Board thickness is 1.57mm
AGP10中文资料参数规格
封装参数

引脚间距 2.54 mm

外形尺寸

长度 160 mm

宽度 160 mm

高度 100 mm

引脚间距 2.54 mm

厚度 1.6 mm

物理参数

材质 Epoxy Glass

符合标准

RoHS标准 RoHS Compliant

REACH SVHC标准 No SVHC

REACH SVHC版本 2016/06/20

AGP10引脚图与封装图
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型号 制造商 描述 购买
AGP10 CIF 2.54 mm 钻孔节距。 轨道之间的间隙为 0.54 mm。 方形垫 2 mm x 2 mm。 材料: | 环氧玻璃 ---|--- 厚度: | 1.6 mm 孔直径: | 1 mm ### 条紋板 - 矩阵板 搜索库存