AG631
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CIF
电子元器件分类
AG631中文资料参数规格
封装参数
引脚间距 2.54 mm
外形尺寸
长度 160 mm
宽度 160 mm
高度 100 mm
引脚间距 2.54 mm
厚度 1.6 mm
物理参数
材质 Epoxy
符合标准
RoHS标准 RoHS Compliant
REACH SVHC标准 No SVHC
REACH SVHC版本 2016/06/20
AG631引脚图与封装图
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| 型号 | 制造商 | 描述 | 购买 |
|---|---|---|---|
| AG631 | CIF | Dual-sided AG631 / B type test boards Pitch: | 2.54 mm ---|--- Hole diameter: | 1 mm Square pads: | 2 mm Connector: | DIN 41612 Interval: | 0.54 mm ### DIN 类型矩阵板 矩阵板，带有 1 mm 的孔，节距为 2.54 mm。 | 搜索库存 |