APTGL700DA120D3G
数据手册.pdfMicrosemi(美高森美)
分立器件
击穿电压集电极-发射极 1200 V
输入电容Cies 37.2nF @25V
额定功率Max 3000 W
安装方式 Chassis
封装 Module
封装 Module
工作温度 -40℃ ~ 175℃ TJ
产品生命周期 Active
RoHS标准 RoHS Compliant
含铅标准 Lead Free
型号 | 制造商 | 描述 | 购买 |
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APTGL700DA120D3G | Microsemi 美高森美 | Trans IGBT Module N-CH 1.2kV 840A 5Pin Case D-3 | 搜索库存 |